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鴻海拚半導體 車用處理器和電源晶片2024年量產
鴻海積極布局半導體領域,發展3大方向,其中車用微處理器(MCU)規劃2024年投片,車用電源管理晶片拚2024年量產,8吋和6吋晶圓廠要在2023年量產。2022/07/21 16:39 -
快訊/晶片搶完、搶封測! 交期最長50週「約1年」
半導體產業在晶圓大戰之後,現在又要進入封測戰!封測廠交期拉長到45至60天,甚至部分產品交期可能達30周以上!像網通晶片、WiFi晶片交期最長來到50周,應用處理器(AP)約30周起,射頻前端(RFFE)產品、用在車用的客戶特定標準產品(CSSP)也延長至16周,等於交期至少都要3、4個月起跳。2021/04/12 10:12