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3D封裝技術
結果共 85 筆
SEMICON／記憶體直接往上疊！三星秀3D技術「效能最高提升8倍」
1 小時前｜科技
SEMICON／晶片功耗飆升！傳統電路凍未條 日月光推「3D垂直供電」
4 小時前｜科技
SEMICON／半導體邁入埃米時代 imec新CEO訪台揭新戰場：關鍵在系統整合
5 小時前｜科技
輝達800VDC上陣！AI資料中心電力升級 工研院打造國產功率半導體供應鏈
6 小時前｜科技
SEMICON／半導體掀「面板級」轉型潮 大廠齊攻技術解方搶商機
08/31｜科技
SEMICON／從智慧眼鏡到機器人 「定向MEMS麥克風」搶攻空間AI新戰場
08/31｜科技
SEMICON／邁向3D堆疊！科林研發揭示記憶體製程新突破
08/31｜科技
和亞智慧聚焦半導體、光學等3成長引擎 總座估明年營收比今年佳
08/18｜科技
傳iPhone 18 Pro搶台積電2nm首發 效能提升近20%
08/18｜科技
群創下午開法說會！今開盤走跌 成交量卻爆出11萬張巨量
08/18｜財經
1800元不可能了！台積電甜甜價曝光 專家：明年2800元算便宜
08/16｜財經
7月企業永續榜！台積電拚產能奪冠 鴻海讓海廢變身
08/14｜ESG
成本低台積電50％！傳英特爾先進封裝良率逼90％ 剩1瓶頸
08/04｜國際
記憶體代工價格調漲、AI Foundry轉型！力積電今攻漲停
07/15｜財經
短評／華邦電利多不漲 關鍵看投信籌碼有無鬆動
06/29｜財經
IBM發表0.7奈米3D堆疊晶片 最快五年內開始量產
06/26｜科技