輝達800VDC上陣！AI資料中心電力升級 工研院打造國產功率半導體供應鏈
- 記者：劉彥萱｜攝影：鍾德榮｜責任編輯：新聞中心
- 發佈時間：2026.08.31 22:00
- 最後更新時間：2026.08.31 22:00
- 記者：劉彥萱｜攝影：鍾德榮｜責任編輯：新聞中心
- 發佈時間：2026.08.31 22:00
- 最後更新時間：2026.08.31 22:00
2026 SEMICON TAIWAN（圖／TVBS）
晶圓一片片進入產線，EUV極紫外光曝光劑量必須精準控制，尤其在5奈米以下先進製程，劑量一旦出現偏差，就可能影響晶圓品質。隨著半導體製程持續微縮，量測設備也必須同步升級。
過去晶圓必須完成微影製程後，才能進一步檢測EUV曝光劑量，檢測時間較長，也難以即時掌握製程狀況。工研院開發FOUP式EUV劑量量測系統，導入無線晶圓式量測儀，可直接搭配產線機台，在晶圓進入產線後同步完成量測，檢測效率提升8倍以上。
工研院量測中心經理陳政憲表示，這套設備主要量測EUV微影製程中的輻射劑量，透過12吋晶圓搭配自主開發感測器，完成EUV輻射劑量量測。
半導體量測大升級 EUV檢測效率提升8倍
相較傳統方式，必須經過光阻塗布、曝光、顯影甚至蝕刻等製程，才能取得EUV曝光劑量資訊，工研院開發的FOUP式EUV量測儀，約15分鐘內即可完成EUV輻射劑量量測，大幅縮短檢測時間。
目前這項技術已技轉給台灣龍頭半導體設備廠，並完成場域驗證，正式導入第一線製程，有助於提升先進製程量測效率，也加速半導體設備國產化。
AI資料中心用電攀升 高壓直流供電成新戰場
除了半導體檢測設備，工研院也鎖定AI資料中心快速成長帶來的電力需求。
2026國際半導體展，工研院將展出29項創新技術，聚焦先進封裝、半導體檢測與製造設備，以及AI資料中心電源管理等關鍵領域。
隨著AI運算規模持續擴大，資料中心用電需求攀升，電力架構也迎來新一波升級。工研院同步布局碳化矽功率元件、功率模組、電子式繼電器及氮化鎵高效率電源等技術，因應高壓直流供電需求。
工研院電光系統所副組長曾育潔表示，相關技術涵蓋1700伏碳化矽晶片封裝模組，以及1200伏功率元件，透過不同階段的電力轉換，最終供應AI資料中心所需的800伏電力。
輝達800VDC上陣！AI資料中心電力升級
因應NVIDIA推動800VDC高壓直流供電架構，工研院也同步開發相關半導體解決方案，從高電壓碳化矽功率元件，到高密度封裝功率模組，提升資料中心電力轉換效率。
除了提高供電效率，如何降低能源損耗與碳排放，同樣成為AI資料中心發展的重要課題。工研院也從微電網架構著手，布局自主供電與能源管理技術，降低對傳統火力發電的依賴。
曾育潔表示，面對800VDC直流電網架構，除了提升電力轉換效率，也必須同步考量節能與減碳需求，相關技術布局將成為AI資料中心能源升級的重要一環。
從晶片製造走向系統整合 搶攻下一波半導體商機
工研院此次在半導體設備展，將以先進封裝、3D堆疊與新型散熱等三大方向，展現29項創新技術。
根據摩根士丹利與SEMI資料，今年全球半導體產值有望突破1兆美元，預估到2030年更上看1.5兆美元。面對全球半導體競爭，台灣拚的不只是先進製程，更要從晶片製造進一步走向系統整合。
工研院電光系統所副所長駱韋仲表示，隨著機器人、AI資料中心、新型移動載具及穿戴式電子產品等應用快速發展，產業競爭將不再只是單一IC，而是多顆IC整合的系統層級競爭，這也可能成為未來半導體產業決勝的關鍵。
面對下一場半導體世界盃，台灣除了持續鞏固先進製程優勢，也要掌握電力、散熱、光通訊及系統整合等關鍵技術，搶攻AI時代下一波半導體商機。
