SEMICON／半導體邁入埃米時代 imec新CEO訪台揭新戰場：關鍵在系統整合
- 記者：蘇憶歡
- 發佈時間：2026.09.01 12:53
- 最後更新時間：2026.09.01 12:53
- 記者：蘇憶歡
- 發佈時間：2026.09.01 12:53
- 最後更新時間：2026.09.01 12:53
imec新任執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）。（圖／imec提供）
AI應用快速爆發，算力需求飆升、耗電量越來越高，加上晶片微縮逐漸逼近物理極限，未來單靠縮小製程已經不夠。對此，全球微電子研發中心imec新任執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）昨（31）日首度以新身份來台演講，他指出，AI時代的下一場競爭將從單一技術突破，轉向整合邏輯、記憶體、封裝、互連，甚至軟體的「系統級協同優化」。
AI晶片不能只靠製程微縮 微影技術迎向新突破
imec新任執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）昨（31）日於ITF Taiwan 2026技術論壇中演講提到，過去半導體產業持續透過製程微縮提升晶片效能，但隨著技術逐漸逼近物理極限，未來必須從更大的系統角度尋找突破。
他認為，下一波AI發展不能只看單一晶片，而是要同步整合邏輯、記憶體、先進封裝、材料、互連與軟體，透過跨領域合作提升整體運算效率，這也將成為半導體產業未來競爭的重要方向。
近年imec也持續投入High-NA EUV微影技術，這項被視為半導體邁向更先進製程的重要工具，今年imec導入ASML的High-NA EUV設備後，也進一步完成全球首款採用這項技術製造的量子點量子位元元件。
2D材料成2奈米以下新解方 台廠將成關鍵合作夥伴
隨著傳統矽材料逐漸逼近極限，imec也積極尋找下一代電晶體材料，imec攜手ASML與台積電，成功推進12吋晶圓上的2D材料電晶體整合技術，並完成具備50奈米閘極間距的相關元件。這也代表2D材料不再只是實驗室中的研究題目，而是開始朝向與現有CMOS製程相容，未來有機會進入晶圓廠製造的方向發展。
而除了製程與新材料，imec也持續擴大先進封裝與異質整合布局，旗下IC-Link正式加入台積電3DFabric Alliance，希望進一步串聯全球合作夥伴，加速3D IC與先進封裝技術落地。
范登納米勒也強調，台灣長期位居全球半導體創新的核心，不只是imec的重要合作夥伴，更是推動下一世代技術不可或缺的一環。
