IBM 以一項新技術，為半導體微縮提供新路徑。2026 年 6 月 25 日，IBM 正式宣布推出全球首個次奈米 (Sub-1nm) 晶片技術，該技術採用具革新性的電晶體架構，對應 0.7 奈米、也就是 7 埃節點。尺寸已逼近原子尺度，為半導體先進製程探索埃米級縮放提供新路徑。
值得注意的產業背景是，就在發表前一週，Intel 宣布 18A-P 製程進入風險生產階段，這兩項公告先後出現，也再次引發外界對先進製程競賽的關注。
一片指甲，塞進一千億個電晶體
這顆晶片的密度令人印象深刻。在等同人類指甲大小的面積內，IBM 成功整合近 1 千億個電晶體，密度幾乎是 2021 年推出之 2 奈米晶片的兩倍。效能層面，相較 IBM 2 奈米節點晶片，最高可提升 50% 性能，或提高 70% 能源效率。IBM 研究院院長暨 IBM 院士 Jay Gambetta 說，這次突破「將技術從奈米時代推向原子尺度，屬於電腦技術的里程碑時刻」，IBM 正在做的不只是縮小電晶體尺寸，而是重新定義晶片的製造方式本身。
奈米堆疊：讓電晶體「往上長」的 3D 革命
支撐這項技術的核心，是 IBM 自主研發的全新奈米堆疊（Nanostack）電晶體架構。這是業界已知首個3D、以奈米片為基礎的電晶體設計。在現行產業主流的奈米片（Nanosheet）技術基礎上，走出了截然不同的方向。傳統平面架構受限於二維空間，電晶體只能橫向排列；奈米堆疊轉而垂直堆疊、交錯排列電晶體，搭配 3D 順序整合技術，在相同面積內封裝更高密度的電晶體。在 2026 年 VLSI 大會上，IBM 研究人員進一步展示奈米堆疊架構，有望帶來約 40% 的 SRAM 面積縮放，有助支援先進 AI 工作負載的高頻寬資料需求。
有一點值得讀者留意：「0.7 奈米」並非任何元件的實際物理尺寸，而是一個製程世代的代號，業界節點命名早已脫離字面尺寸意義。
這項研究在美國紐約州阿爾巴尼的半導體研究機構完成，IBM 於此地與 ASML、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（TEL）與 SCREEN Semiconductor Solutions 等設備夥伴深度協作，共同開發 High NA EUV 相關製程與工具技術。
另一條同步推進的戰線，是 IBM 旗下獨立量子晶片代工廠 Anderon 的成立計畫，定位為全球首座專注量子晶片的晶圓代工廠。0.7 奈米晶片的問世讓這條路線圖再次往前延伸，而埃米時代的競賽，才正要開始。
