SEMICON Taiwan 2026

SEMICON Taiwan 2026懶人包》18國參展規模創紀錄！矽光子與先進封裝6大趨勢一次看

SEMICON Taiwan 2026即將登場！規模創歷史新高，全球18國搶設國家館、逾1300家展商齊聚台灣。TVBS新聞網深度解析AI先進封裝、Chiplet小晶片、矽光子、量子技術等6大技術版圖，並直擊Google、NVIDIA、微軟、台積電與日月光大師論壇趨勢，掌握全球AI供應鏈最新產業訊號。

SEMICON／邁向3D堆疊！科林研發揭示記憶體製程新突破

隨全球運算需求爆發與能耗挑戰加劇，半導體架構正迎來全面轉向3D垂直堆疊的關鍵轉折點。半導體設備巨擘科林研發（Lam Research）近日揭示最新先進製程技術，剖析邏輯晶片、3D NAND與DRAM未來數代的演進藍圖，並展示突破物理極限的高深寬比（HAR）蝕刻與沉積解決方案。

SEMICON Taiwan9/2登場！台積電CoPoS成焦點　面板級封裝掀搶機大戰

SEMICON Taiwan國際半導體展將於9月2日開展，8月31日起一連串技術論壇搶先登場，聚焦先進封裝技術進展，其中台積電在CoPoS布局、台廠在面板級封裝（PLP）以及玻璃基板等技術量產化，將成為此次國際半導體展關注焦點。

SEMICON Taiwan國際半導體展9/2登場！科技大咖、「規模創新高」一次看

全球半導體年度盛事 SEMICON Taiwan 2026 將於9月2日登場，受惠於生成式AI與次世代資料中心建置浪潮，今年展覽規模刷新紀錄，不僅成為展現台灣供應鏈優勢的重要舞台，展會核心更由傳統晶圓製造與封測，向上延伸至雲端服務供應商（CSP）的巨型資料中心生態系。