傳iPhone 18 Pro搶台積電2nm首發　效能提升近20%

隨著台積電2nm製程晶片在2025年底進入量產，外界原先預期Google 新一代Pixel 11系列將會是全球首款搭載台積電2nm製程晶片的智慧手機，不過Google在發表會證實僅採用升級版3nm製程，這也意味著蘋果將搶下2nm頭香，傳將為iPhone 18 Pro系列帶來將近20%的效能提升，功耗則會降低30%。

A20 Pro晶片預計採台積電2nm製程技術　傳效能增18％、功耗降30％　

蘋果iPhone 18 Pro系列與首款摺疊機iPhone Ultra將於9月秋季發表會登場，將搭載2nm製程打造的A20 Pro晶片，知名爆料客「定焦數碼」近期引述供應鏈消息指出，A20 Pro晶片與A19 Pro相比，有著約18％的效能增長，功耗則減少30％，但由於2nm晶圓的生產成本極高，蘋果的晶片採購成本也將大幅增加。

A20 Pro晶片傳導入WMCM新封裝技術　散熱、傳輸速度再升級

另外有消息指出，A20 Pro晶片將會採用全新WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圓級多晶片模組）封裝技術，將處理器與記憶體放置在同一平面並列，取代過往垂直的3D堆疊封裝，此舉不只有助於散熱與提升數據傳輸速度，也能讓蘋果打造多種規格晶片。

A20 Pro晶片效能提升　能否轉化實質應用是關鍵

儘管A20 Pro晶片的效能大幅提升，但大多數用戶僅會用於遊戲或日常社群瀏覽，現行單純的晶片跑分對提升實際體驗幫助有限，蘋果是否能將大幅強化後的運算能力轉化為實質應用，如相機運算或Apple Intelligence等，將會是市場關注的焦點。