CoWos 結果共22筆

全球瘋搶台積電晶片，CoWoS先進封裝產能供不應求，為此，台積電正積極在各地建廠。目前台積電在新竹、台南、台中、高雄都有廠房，設廠地點除了提供不少工作機會，也帶動當地房價，因此當台積電最近傳出將捨棄雲林前往屏東設廠，引發各界關注。對此，台積電低調表示，選擇設廠地點有諸多考量因素，不排除任何可能性。

晶圓代工廠台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區5月動工，但挖到疑似遺址，現正依據文資法進行相關處理。國科會南部科學園區管理局長鄭秀絨今天表示，預計10月完成清理，不影響裝機時程。

跟隨美股漲勢，今日(25日)台股氣勢高昂！一早開盤22569點，隨後漲勢再擴大，一度上漲超過300點，而台積電開盤就重回1000元，最高來到1005元，是睽違2個月再攻上千元，分析師則說明，台積電受惠二奈米量產和Cowos產能擴張有望提前，激勵股價。

半導體及光電關鍵材料整合服務龍頭崇越科技（5434）今年在半導體展中，秀出強大實力，展出半導體供應鏈全方位服務平台，提供IC設計業者晶圓代工的代理服務，協助管理投片、加速導入市場，並提供晶圓製造至封裝測試全製程的材料、零組件和設備，如：石英、光阻、晶圓等關鍵生產材料，與CoWoS先進封裝應用的封裝膠、散熱材、膜材、電鍍液等，以及中古設備整合服務。

Discover why Wistron’s executive Jeff Lin is optimistic about AI’s future, expecting demand to exceed supply until 2025, and his views on the PC market’s growth.

因AI晶片需求推動其先進封裝技術（CoWoS）的產能供不應求，台積電正積極擴充產能並招聘人才，將在8月23日特別針對技術員進行專場招募面談會。職缺待遇相當誘人，日班技術員月薪約3萬2千元，夜班則達4萬3千元，另享有分紅獎金，平均年薪超過70萬元。

台積電今（9）日公布7月營收，合併營收約為新台幣2569.53億元，較上月增加了23.6%，較去年同期增加了44.7%，寫下歷年單月新高紀錄。

台積電在嘉義科學園區興建的第一座CoWoS先進封裝廠，日前傳出挖到疑似遺址，因文化資產保存法規定，目前已經暫停施工。台積電目前已委託考古團隊協助挖掘，而網路上也在流傳一則徵人啟事，上頭寫著急徵60名「考古挖掘人員」，無經驗可，尤其農民者佳，消息曝光後引發熱烈討論，有網友指出：「好賺的來了」。

全球晶圓代工龍頭台積電今（18）日舉行法說會，市場關注最新的營運狀況。總裁魏哲家親自出席法說會，談到整體營運，他表示第二季業務受到市場對領先的3奈米和5奈米強勁需求的支持，展望今年營運將增長約10%，這和先前的預測一樣。而下半年，台積電將開始進入製程技術階段，預計會是強勁增長期。

近日大學入學放榜，許多文組科系學生人數驟減，就有教師直批台積電很過分，沒想到台積電嘉義興建中的CoWoS先進封裝廠，就傳出疑似挖到遺址，被迫停工，消息一出讓網友瞬間炸鍋，直呼根本是文組的反撲。

晶圓代工廠台積電CoWoS先進封裝廠進駐嘉義科學園區5月動工，但日前挖到疑似遺址。台積電下午接受記者詢問回覆，配合主管機關規定進行後續相關程序。

台積電原定於嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，不料竟疑似在第一廠工地挖到遺跡、被迫暫時停工。值得一提的是，日前才有公立頂大教師認為，本屆成大歷史系分發人數掛零的主因是受到AI浪潮影響，並為此痛批「台積電很過分」。如今台積電建廠因挖到遺跡停工，也讓不少網友笑說，「歷史系大勝利」。

台積電進駐嘉義科學園區，建置2座CoWoS先進封裝廠，並於5月開始動工；沒想到，近日地質鑽探時，工地疑似挖到遺跡，緊急暫停施工。

台積電在嘉義科學園區規畫建置2座CoWoS先進封裝廠P1、P2，但在P1廠工地卻意外發現疑似繩紋陶片、陶環等遺跡，目前已依文資程序暫停施工。對此，台積電也向國家科學及技術委員會南部科學園區管理局提出先行興建第二座P2廠的計畫，南科局則表示將全力協助。

Goldman Sachs predicts that Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) will double its CoWoS production capacity by 2025, leading to a raised target price of NT$975. The forecast includes plans for advanced CoWoS packaging plants in Chiayi and potential expansion to Japan. Customer demand for advanced packaging, especially CoWoS, is expected to rise with the adoption of 2-nanometer process technology. Goldman Sachs also revised TSMC’s capital expenditure forecast and profit outlook for major AI companies, reflecting a positive growth trend in the industry.

台積電2座CoWoS先進封裝廠落腳嘉義科學園區，外界憂心掀雲嘉搶水大戰。經濟部長王美花表示，設廠水源均有事先因應，除台積電自建再生水廠，嘉義縣也會增加再生水供應，短期則透過聯合調度因應，長期主要由再生水供應。

Vice Premier Cheng Wen-tsan announces TSMC’s plan to build two cutting-edge chip packaging CoWoS facilities in Chiayi Science Park, with construction set to begin in May 2024. The project is expected to create around 3,000 job opportunities and boost the local economy.

行政院副院長鄭文燦今天在嘉義縣政府宣布，台積電將在嘉義科學園區設2座CoWoS先進封裝廠，感謝台積電布局全球、根留台灣，帶動上中下游產業投資；首座CoWoS廠預計今年5月動工，117年量產。

《路透社》報導，兩名知情人士透露，晶片大廠台積電（TSMC）擬在日本建立先進封裝產能。其中一個選項是將獨家的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術導入日本，目前台積電的CoWoS產能都在台灣。據報導，隨著AI晶片需求急遽增加，台積電先進封裝產能吃緊，因此將聚集製造裝備與材料製造商的日本列為候選地點。

美國「華爾街日報」報導，晶片技術霸主之戰已開始轉到一個新領域：如何更有效地封裝晶片，從而實現更好的性能。而台積電在CoWoS先進封裝方面擁有優勢。

根據陸媒報導，輝達(NVIDIA)已向台積電下了「超級急件」(Super Hot Run)訂單，為大陸客戶生產特製的人工智能(AI)和高效能運算(HPC) GPU。TVBS北京特派林閔榛今(18日)於《FOCUS世界新聞》中，接受主持人譚伊倫線上訪問說明，「科技媒體『集微網』報導，因為美國對大陸晶片製造業實施更嚴格的出口管制，但輝達仍繼續增加台積電的投片量，希望能夠提高產能並滿足H100處理器的市場需求，但由於CoWoS產能限制，H100現在已經極度短缺，此外，陸媒報導，輝達計劃在2024年1月恢復向大陸供應RTX 4090晶片，但會進行修改版本以符合美國出口限制。」

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) predicts a surge in artificial intelligence (AI) orders in the coming year, with October’s revenue reaching NT$243.203 billion ($8.6 billion), a 34.8 percent monthly increase and a 15.7 percent annual increase. TSMC’s stock price has also been on a steady rise, accumulating a growth of 7.5 percent since November. Morgan Stanley semiconductor research analyst Charlie Chan attributes TSMC’s revenue growth to signs of recovery and the robust demand for AI semiconductors worldwide. NVIDIA’s expanded order to TSMC, along with increased demand from clients like Apple and Advanced Micro Devices (AMD), has led TSMC to accelerate the enhancement of its advanced packaging technology, Chip on Wafer on Substrate (CoWoS). CoWoS enables TSMC to effectively reduce costs and trim electric consumption by packaging chiplets on a silicon interposer and placing them on a package substrate. However, TSMC’s current CoWoS capacity remains a bottleneck for NVIDIA’s AI GPU chips, though the company forecasts a rebound in productivity by the end of 2024 to meet customer demand.