台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強告訴路透社，台積電計畫在2029年前於亞利桑那州啟用一座晶片封裝廠。
路透社報導，現代人工智慧（AI）晶片，例如輝達（Nvidia）所製造的產品，並非單一晶片，而是透過先進封裝技術將多個晶片整合在一起，這個環節已成為輝達及其他廠商的供應瓶頸。
台積電曾在1月財報電話會議中表示，公司正申請相關許可，以在其位於亞利桑那州的一座既有廠區內，動工興建首座先進封裝廠，但台積電未提供啟用的具體時間表。
據報導，台積電高層今天在加州聖克拉拉（Santa Clara）一場會議上指出，相關建設已開始動工。
根據路透社，他提及的CoWoS與3D-IC是台積電兩種需求強勁的封裝技術。蘋果（Apple）與輝達等公司已開始向台積電亞利桑那廠採購晶片，但其中許多晶片仍需運回台灣進行封裝。
美國半導體封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology）去年曾表示，正與蘋果及輝達合作，計畫於2027年中旬前在亞利桑那州建造一座封裝廠，並於2028年初投產，時程比台積電更早。
艾克爾與台積電2024年曾指出，雙方將合作把台積電多項先進封裝技術引進亞利桑那州，但兩家公司未透露具體細節。
張曉強說，艾克爾與台積電持續進行技術對話。
他表示：「我們正與他們合作，了解他們能提供給我們客戶的技術能力，以加速部分產品在美國生產的進程。」
他還說：「仍存在一些變數，我們確實正在評估所有可能性，以建立多元化的製造布局。」（中央社）
