全球晶片產業競爭，龍頭台積電將在美國擴建兩座封裝廠，分擔「美國製造」產能。至於美國代表「英特爾」，則挾著美國政府入股和資金補貼，買進價值百億台幣的「新武器」，希望發展18A先進製程。英特爾想重返巔峰，勢必需要跨過台積電這座大山，不過因為晶片良率低，加上要重建客戶信任感，現在英特爾晶片生產的主要客戶，可能只有英特爾自己。
台積電穩坐晶片製造龍頭的關鍵-先進封裝技術，已從過去保護晶片的「配角」，躍升為決定AI效能的「主角」。台積電現場技術解決方案副總裁Paul Rousseau以可口可樂的瓶裝技術演進做比喻，說明封裝技術如何從玻璃瓶演變到鋁罐再到塑膠瓶，主要功能始終是保護並承載產品，晶片產業的發展也是如此。
現在，全球都在搶台積電製造的晶片，即便在美國製造，仍都得送回台灣先進封裝，不過這種現況未來可能改變，因為台積電將在亞利桑那擴建2座封裝廠，畢竟目前產能幾乎被輝達拿走，甚至得將部分產能外包出去才能消化。
喬治城大學新興科技研究員John VerWey指出，如果沒有提前進行資本支出投資，因應未來幾年即將出現的產能暴增，先進封裝很快就可能成為瓶頸。
現在，英特爾「18A製程」已投入量產，今年對決台積電的「2奈米」製程，但主要客戶目前只有英特爾自己。科技產業顧問公司執行長Daniel Newman表示，英特爾在18A的電源效率方面確實做了很多不錯的工作，但實際上真正不足的是良率，而台積電的可信度太高，客戶還不會轉過去。
在美國政府入股及提供補貼下，英特爾具有濃厚的「晶片國家隊」色彩，已經吸引馬斯克上門要封裝晶片，輝達也計畫使用英特爾封裝。對此，科技產業顧問公司執行長Patrick Moorhead認為，晶片企業希望向美國政府表態會與英特爾合作，而封裝是風險較低的合作切入點。
英特爾資深副總裁Jim Johnson坦承，過去在10奈米、7奈米時期失去了製程節奏的紀律，開始說服自己可以拉長週期做更多事情。還有，一大關鍵點在於2010年代，英特爾不採用造價上億美元的極紫外光設備，導致10奈米落後3年以上。
艾斯摩爾執行長福克強調，沒有極紫外光曝光機就沒有先進邏輯製程，大多數AI就無法實現。如今，英特爾搶先購入新一代設備並已投產兩台。曲建仲博士指出，英特爾希望利用艾斯摩爾更先進的裝置提升良率，暫時不考慮成本，但台積電過去一直用較舊裝置就能達成目標良率，這是台積電毛利甚至淨利更高的原因。
另外，台積電不只良率輾壓英特爾，還有身為「純代工廠」不會跟客戶競爭，深得蘋果、輝達、超微的絕對信任。英特爾董事David Yoffie分析，雖然大家都希望有美國供應商，但對與英特爾合作仍有疑慮，一是不確定英特爾是否能追上，二是英特爾本身仍是競爭對手。
2026年晶片戰局，英特爾想靠新武器重建信任，台積電則全心投入先進製程，以高良率維持霸主格局。
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