隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求持續高漲，台積電（TSMC）的技術領先優勢依然難以動搖。花旗銀行（Citi）在最新發布的研究報告中指出，台積電的先進封裝和晶片製造技術在短期內「不太可能面臨顯著的競爭壓力」。分析師預期，受惠於2026年與2027年強勁的AI利多因素推動，台積電經典的CoWoS先進封裝產能有望大幅成長，同時系統級整合晶片（SoIC）等次世代技術也將在未來幾年爆發，持續帶動市場需求。
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科技巨頭傳轉向英特爾？ 花旗：設計定案不等於大規模量產
wccftech報導，過去幾週，半導體市場傳出多份報告指出，競爭對手英特爾（Intel）正積極推廣其「EMIB-T」封裝技術，甚至傳出Google等客戶已對該技術表現出濃厚興趣，計畫將其導入新一代AI晶片中。更有市場傳言宣稱，由於台積電目前面臨產能限制，導致蘋果（Apple）等核心客戶談判籌碼大減，甚至考慮將部分訂單轉向英特爾的「18A-P」先進製程。
然而，花旗分析師對此市場疑慮拋出不同觀點。報告指出，雖然有消息稱蘋果對英特爾的18A工藝表現出興趣，但「晶片流片（Tape-out）」本就是半導體產業的常態慣例，進行設計定案並不能保證未來能夠順利實現大規模量產。花旗強調，目前計畫於2027年和2028年推出的AI及高效能運算（HPC）晶片設計多已最終定稿，台積電在AI產業的龍頭地位依然穩如磐石。
英特爾EMIB-T致命傷？ 花旗點出關鍵：受制於ABF基板供應鏈
針對英特爾的先進封裝，花旗報告也指出了其擴展的瓶頸。傳統封裝技術主要依賴「矽中介層（Silicon Interposer）」在晶片與電路板之間傳輸訊號，而英特爾的EMIB技術則是採用「有機基板」，具備降低成本的優勢。其中升級版的「EMIB-T」更採用了矽通孔（TSV）技術連接兩個組件，英特爾宣稱這能直接將電流從電路板傳導到晶片，有效減少電流漏電問題。
不過，花旗分析師斷言，EMIB-T封裝技術的成功，將高度取決於味之素增厚膜（ABF）基板生態系的成熟度。 由於EMIB對ABF基板的依賴程度極高，在目前台積電CoWoS產能同樣面臨限制的情況下，全球ABF供應商能否順利擴大產能，將直接決定英特爾EMIB封裝技術能否實現商業上的「可擴展性」。
參考資料
wccftech
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