台積電（2330）2奈米先進製程預計於今年下半年迎來強勁放量，隨著先進封裝CoWoS產能供不應求，後段封測廠將迎來爆發性成長。法人最新報告強力點名看好「封測三雄」日月光投控（3711）、京元電子（2449）及力成（6239），其中龍頭產業日月光，更將目標價大幅調升至600元。
日月光先進封裝爆發 FoCoS營收狂飆3倍
法人指出，封測龍頭日月光投控（3711）受惠AI需求從核心運算大舉擴散至邊緣端，旗下LEAP（先進封測）業務展現極強成長動能。法人預估，日月光2026年先進封測營收將翻倍至32億美元，其中FoCoS先進封裝營收更將狂飆3倍。此外，在高階測試需求助攻下，整體獲利結構獲得顯著優化。
為了鞏固全球先進封裝領導地位，日月光積極佈局310mm×310mm面板級封裝（FOPLP），大幅加碼設備資本支出。在台積電CoWoS產能擴大委外的效益挹注下，法人以2026年預估EPS 14.2元、並給予42倍高本益比推算，喊出高達600元的目標價。
營收表現方面，日月光同樣交出亮眼成績單。5月自結合併營收達新台幣630.33億元，月增1.3%、年增28.6%，刷新歷年同期新高紀錄；累計前5月投控自結營收達2989.42億元，年增19.87%，亦創下同期新高。其中，光是封裝測試及材料自結營收就占了421.62億元，月增4.1%、年增37.9%，凸顯後段封測市況火熱。
京元電搶下獨家測試單 力成HPC記憶體需求旺
測試大廠京元電子（2449）受惠美系GPU與AI晶片測試需求強勁，已順利取得新世代產品的「獨家測試訂單」，服務範疇全面涵蓋Burn-in（預燒）與FT（成品測試）。隨著輝達等大客戶持續追加訂單，今年AI營收占比有望衝上3成，法人以23.8倍本益比推算，給予目標價330元。
力成（6239）則樂觀表示下半年起每個月將有1000萬美元的營收貢獻，預期2028年該業務營收占比將攀升至20%。此外，受惠CPU/GPU升級以及AI記憶體不減的搶貨潮，DRAM相關封測業務將持續滿載，法人以28倍本益比推算，給予目標價400元。
◤用香氣擁抱團圓◢
◤你的早餐吃對了嗎？◢
