國際半導體產業協會報告指出，全球功率和第三代半導體晶圓廠設備支出快速擴張，估計今年投資成長約20%至70億美元，創歷史新高，台灣供應鏈正打造第三代半導體國家隊。
國際半導體產業協會（SEMI）指出，5G、電動車多元終端應用市場，持續推動全球功率和第三代半導體投資，在無線通訊、綠能以及電動車等應用帶動下，過去幾年呈現快速成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨著5G通訊、電動車、智慧物聯網時代來臨，射頻（RF）、光電等相關技術、元件及應用需求持續看漲，推升功率電子與第三代半導體的全球市場及投資成長。
曹世綸指出，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，因應近年化合物半導體需求席捲全球，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣第三代半導體國家隊成形。
SEMI功率暨化合物半導體委員會主席、穩懋半導體策略長李宗鴻指出，台灣一直以來在全球半導體供應鏈扮演著重要角色，擁有從磊晶、設計、晶圓代工到封測形成的完整體系，這也是台灣第三代半導體的利基所在。
環球晶圓董事長徐秀蘭表示，雖然台灣的第三代半導體起步相較全球主要供應鏈晚，卻擁有成熟的矽基半導體產業鏈與完整分工，同時在三五族化合物半導體的領域，已嶄露頭角與擁有全球市占率。近年來在更高功率與更高頻率的應用大量需求驅使下，氮化鎵（GaN）磊晶與碳化矽（SiC）晶圓及其碳化矽磊晶的產業鏈，已有更多研發與資本投資。（中央社）
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