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台積電:半導體無所不在 未來要軟硬體結合


發佈時間:2021/10/26 13:56
最後更新時間:2021/10/26 13:56
(圖/TVBS) 台積電:半導體無所不在 未來要軟硬體結合
(圖/TVBS)

台積電業務開發資深副總經理張曉強今天表示,半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西,未來發展要架構創新、系統整合創新,及軟硬體完美結合。

張曉強今天應邀出席台灣玉山科技協會今天舉辦20週年慶祝大會暨論壇,演講「半導體技術未來展望」。他說,將半導體喻為未來21世紀的石油,是低估了半導體,半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西。

 

張曉強表示,台灣在全球半導體供應鏈占舉足輕重地位,在晶圓代工及封測領域位居全球第一,IC設計及整體半導體業是位居全球第二,僅次於美國。

他說,7奈米是半導體業第一次最先進技術提供開放創新平台,打造新的產品。張曉強指出,聯發科5G處理器天璣1200及輝達(NVIDIA)的A100繪圖處理器都採用台積電7奈米製程,在功耗及算力都明顯提升。

張曉強表示,為符合系統需求,將有更多先進封裝3D堆疊。過去追求半導體集成度,每2年運算效能倍增,未來要架構創新、系統整合創新,及軟硬體完美結合。(中央社)

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#台積電#半導體#軟硬體#供應鏈#晶圓#晶片

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