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全球半導體市場明年估達6千億美元 未來5年破兆


發佈時間:2021/08/24 12:41
最後更新時間:2021/08/24 12:41
(示意圖/shutterstock 達志影像) 全球半導體市場明年估達6千億美元 未來5年破兆
(示意圖/shutterstock 達志影像)

國際半導體產業協會(SEMI)預估今年全球半導體市場規模超過5500億美元、年增23%創歷史新高,明年規模達6000億美元、年增10%再創新高。SEMI預估未來5年,全球半導體市場規模有機會達到1兆美元。

SEMI預估今年或明年,全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元;今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域,半導體設備資本支出各超過200億美元;預估未來10年,美國、韓國、中國、歐盟、日本等,為了建立晶片製造產能,會加大力度投資半導體晶圓廠。

 

東南亞國際半導體展(SEMI Southeast Asia)今天持續舉行線上虛擬展會,SEMI產業研究總監曾瑞榆受邀分享半導體設備、材料與晶圓產業趨勢。

展望今年全球半導體市場,曾瑞榆預估規模將超過5500億美元,較去年成長23%,創歷史新高,預估明年全球半導體市場規模可超過6000億美元,年增10%再創新高;預估未來5年,全球半導體市場規模有機會達到1兆美元。

在半導體設備部分,曾瑞榆預估今年或明年,全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元,今年下半年全球半導體設備投資將持續成長,其中在半導體晶圓製造設備(WFE)部分,SEMI預估今年市場規模可年增33%超過800億美元、明年估年增6%達到870億美元。

SEMI預估今年DRAM記憶體晶圓製造設備支出將從去年的100億美元提升至150億美元,大幅年增50%,預估明年DRAM設備投資將會正常化;NAND快閃記憶體今年設備支出約170億美元,預估明年約190億美元;至於晶圓廠和邏輯晶片今年設備支出年成長達4成,占今年整體WFE支出比重達55%衝上450億美元,預估明年晶圓廠和邏輯晶片設備支出規模可達490億美元。

觀察今年全球各區域半導體設備支出狀況,曾瑞榆指出今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域,資本支出各超過200億美元,韓國主要因應DRAM記憶體市況復甦以及先進邏輯晶片,預估台灣到明年相關資本支出將超越韓國重返首位;中國今年在半導體設備支出超過預期。
 

SEMI預估2019年至2022年,全球將增加30座12吋晶圓廠、增加18座8吋晶圓廠,預估2019年至2022年,全球晶圓月產能可到380萬片;預估未來10年,包括美國、韓國、中國、歐盟、日本等,為了建立晶片製造產能,持續加大力度投資半導體晶圓廠。

觀察今年上半年全球半導體設備投資狀況,曾瑞榆指出總投資規模達481.5億美元,較去年同期323.4億美元成長49%,韓國、中國以及台灣半導體設備投資明顯年增、不過北美市場投資年減17%。(中央社)

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#半導體#SEMI#晶圓廠#晶圓#晶片

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