國際半導體產業協會（SEMI）預估今年全球半導體市場規模超過5500億美元、年增23%創歷史新高，明年規模達6000億美元、年增10%再創新高。SEMI預估未來5年，全球半導體市場規模有機會達到1兆美元。
SEMI預估今年或明年，全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元；今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域，半導體設備資本支出各超過200億美元；預估未來10年，美國、韓國、中國、歐盟、日本等，為了建立晶片製造產能，會加大力度投資半導體晶圓廠。
東南亞國際半導體展（SEMI Southeast Asia）今天持續舉行線上虛擬展會，SEMI產業研究總監曾瑞榆受邀分享半導體設備、材料與晶圓產業趨勢。
展望今年全球半導體市場，曾瑞榆預估規模將超過5500億美元，較去年成長23%，創歷史新高，預估明年全球半導體市場規模可超過6000億美元，年增10%再創新高；預估未來5年，全球半導體市場規模有機會達到1兆美元。
在半導體設備部分，曾瑞榆預估今年或明年，全球半導體所有設備市場規模有機會達到1000億美元，今年下半年全球半導體設備投資將持續成長，其中在半導體晶圓製造設備（WFE）部分，SEMI預估今年市場規模可年增33%超過800億美元、明年估年增6%達到870億美元。
SEMI預估今年DRAM記憶體晶圓製造設備支出將從去年的100億美元提升至150億美元，大幅年增50%，預估明年DRAM設備投資將會正常化；NAND快閃記憶體今年設備支出約170億美元，預估明年約190億美元；至於晶圓廠和邏輯晶片今年設備支出年成長達4成，占今年整體WFE支出比重達55%衝上450億美元，預估明年晶圓廠和邏輯晶片設備支出規模可達490億美元。
觀察今年全球各區域半導體設備支出狀況，曾瑞榆指出今年是首次包括韓國、中國和台灣前3大區域，資本支出各超過200億美元，韓國主要因應DRAM記憶體市況復甦以及先進邏輯晶片，預估台灣到明年相關資本支出將超越韓國重返首位；中國今年在半導體設備支出超過預期。
SEMI預估2019年至2022年，全球將增加30座12吋晶圓廠、增加18座8吋晶圓廠，預估2019年至2022年，全球晶圓月產能可到380萬片；預估未來10年，包括美國、韓國、中國、歐盟、日本等，為了建立晶片製造產能，持續加大力度投資半導體晶圓廠。
觀察今年上半年全球半導體設備投資狀況，曾瑞榆指出總投資規模達481.5億美元，較去年同期323.4億美元成長49%，韓國、中國以及台灣半導體設備投資明顯年增、不過北美市場投資年減17%。（中央社）
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