SEMICON Taiwan 2026廠商名單》四大展區攤位、CoWoS與矽光子概念股一覽

SEMICON Taiwan 2026於9月2日至4日在台北南港展覽館1館、2館登場，匯聚全球半導體設備、材料、封裝與測試廠商。本篇整理SEMICON Taiwan 2026廠商名單、四大技術展區、CoWoS與矽光子（CPO）重點廠商及相關概念股，快速掌握展會亮點與參觀攻略。

SEMICON Taiwan 2026盛大登場！展會規模與亮點速覽

SEMICON Taiwan 2026於2026年9月2日至4日在台北南港展覽館1館與2館舉行，匯聚全球逾1,300家頂尖企業、4,300個攤位，聚焦AI晶片、CoWoS與FOPLP先進封裝、矽光子（CPO）等核心技術；指標參展廠商包含台積電、日月光投控、聯發科，以及國際設備三大廠ASML、應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）。

要注意的是，台積電、聯發科等 IC 設計與代工巨頭主要以論壇演講、專題發表的形式參與；現場實體攤位則集中於設備（ASML、應用材料、科林研發等）、材料與封測供應鏈。觀展前建議先行確認目標廠商的展出型態。

SEMICON Taiwan展覽專區分佈：南港1館vs2館

SEMICON Taiwan 2026展覽分布於台北南港展覽館1館1樓與4樓、2館，其中1館1樓匯集矽光子、測試、化合物半導體（SiC/GaN）等主題專區；1館4樓為先進封裝技術概念區（含3DIC、FOPLP、Chiplet）、量子技術特區與材料專區；2館則為高科技智慧製造特展，涵蓋晶圓智造特區、半導體資安與精密機械。

想看先進封裝與矽光子的讀者可安排同日在1館連逛（1樓矽光子→4樓先進封裝）；想看智慧製造與自動化設備的讀者再跨館至2館。

另外，論壇場地分散於中信金融園區Club ONE、南港漢來大飯店及雅悅會館，與展覽主場地不同，而且論壇門票需另行購買、不含在展覽入場費中，建議分開安排時間與預算，並提前至官網確認個別論壇場地與票價。

前往展覽主場地可搭乘捷運板南線或文湖線至「台北南港展覽館站」直接進入1館；前往論壇場地則搭文湖線至「南港軟體園區站」，循連通道可直達Club ONE 3樓A棟。

四大關鍵技術專區：SEMICON Taiwan 2026焦點參展代表廠商盤點

SEMICON Taiwan 2026四大核心技術展區涵蓋先進封裝與異質整合、矽光子與共同封裝光學、半導體設備與材料、化合物半導體與測試，各展區廠商層次從國際設備巨頭到本土供應鏈一應俱全，反映台灣半導體生態系在AI時代的完整縱深。

先進封裝與異質整合（CoWoS、SoIC、FOPLP）

SEMICON Taiwan 2026先進封裝技術概念區位於1館4樓，涵蓋3DIC先進封裝、FOPLP面板級扇出型封裝、半導體封裝與小晶片（Chiplet）四大子專區，匯聚近300家廠商，較去年成長6%；封測端以台積電、日月光投控、力成為指標，封裝製程設備廠則包含弘塑、辛耘、萬潤、志聖、均豪等本土設備商。

今年展區另一個觀察重點，是SEMI攜手台積電、日月光等共同發起的3DICAMA聯盟，這是觀察台灣先進封裝生態系合作深度的重要指標，也代表台廠在CoWoS、SoIC等異質整合技術上的話語權持續提升。

矽光子與共同封裝光學（Silicon Photonics & CPO）

SEMICON Taiwan 2026矽光子專區位於1館1樓，涵蓋晶片設計、光電整合、共同封裝光學（CPO）與光通訊模組完整技術鏈；光通訊與模組代表廠商包含聯鈞、波若威、光聖、上詮、訊芯-KY，晶片整合與封裝端則有台積電、日月光、聯合微電子（UMC）參與矽光子國際論壇，Cisco、Marvell、Lightmatter等國際廠商亦受邀出席。

矽光子展區的廠商組成呈現清楚的兩層結構：台灣光通訊模組廠以實體攤位為主，國際AI資料中心互連廠則以論壇演講形式參與。今年矽光子國際論壇邀集Cisco、Marvell、TSMC、Lumentum、ASE、UMC、Lightmatter等重量級講者，換句話說，想一睹國際大廠陣容，論壇現場可能比展覽攤位更值得留意。

先進製程與半導體設備／材料

半導體設備與材料為SEMICON Taiwan傳統核心展區，國際四大設備廠ASML、應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）、東京威力科創（TEL）均為指標參展廠商；本土設備與耗材廠則包含家登、中砂、帆宣、漢唐等，其中家登專注EUV光罩盒、中砂鑽石碟耗材，直接受惠餘2nm先進製程放量。

這個展區是這個展區是SEMICON Taiwan參展廠商最密集的區域之一，也是歷年展場最容易「撞見大廠」的地方。

隨著 2nm 製程進入量產階段，晶片架構由 FinFET 轉向環繞閘極（GAA），大幅度拉升了關鍵耗材的技術門檻與消耗量：

• 家登（EUV光罩盒）：2nm製程採用的極紫外線（EUV）微影曝光層數顯著增加。SPIE Digital Library指出，在微影製程中，EUV光罩盒必須達到高潔淨度與防落塵標準，家登作為高階EUV光罩盒重要供應商，直接受惠於光罩使用量的倍數成長。
• 中砂（CMP鑽石碟）：進入2nm GAA 3D結構後，晶圓表面化學機械研磨（CMP）的工序與研磨層數呈現高度成長。中砂的高階鑽石碟用於即時修整研磨墊，是維持2nm晶圓良率不可或缺的高頻率消耗性材料。

市場研究公司Data Intelo指出，到2027年，包括台積電、三星晶圓代工和英特爾晶圓代工在內的領先晶圓代工廠，將累計投資超過1,200億美元用於新建或擴建晶圓廠，每座先進的晶圓廠都需要數百台化學機械研磨設備，其中鑽石碟佔了最大比例、約38.4%。

半導體測試與化合物半導體

SEMICON Taiwan 2026測試專區與化合物半導體概念區均位於1館1樓，可以安排於同日參觀。測試端代表廠商包含京元電子、矽格、旺矽、穎崴、精測，化合物半導體概念區則涵蓋寬能隙功率半導體（SiC/GaN）與光電半導體兩大方向，直接對應電動車動力系統與6G通訊基站的需求成長。

隨著寬能隙功率半導體與光電半導體技術成熟，各大化合物半導體廠商及指標 SiC／GaN廠商的研發成果正迎來市場應用的爆發期：

• 碳化矽（SiC）：德國博世（Bosch）指出，碳化矽有耐高壓、高溫、低耗能的特性，正快速導入電動車（EV）動力系統與馬達控制，成為提升續航力與充電效率的核心。
• 氮化鎵（GaN）：高頻、高效率與低功耗的運作優勢，直接對應和滿足 5G／6G 通訊基站、射頻元件以及高功率快充設備的需求。

投資人必看！SEMICON Taiwan 2026「參展概念股」受惠清單

SEMICON Taiwan展覽現場可作為半導體族群的即時景氣觀察站，哪個展區人潮最密集往往比財報更早反映需求冷熱；以今年展區擴充幅度觀察，高科技智慧製造展區年增20%、先進封裝展區年增6%，分別對應自動化設備族群與先進封裝設備族群的景氣訊號。

整理本次SEMICON Taiwan概念股與重點半導體展概念股受惠清單如下：

觀展時，展區規模、參展廠商組成與技術展示方向，可以作為觀察半導體產業發展趨勢的參考，但實際營收與股價表現仍須回到公司基本面、訂單與產業景氣判斷。

如何使用SEMI官網尋找參展商攤位代號？四步驟快速查詢

SEMICON Taiwan官方網站提供線上參展商目錄（Exhibitor Directory），可依公司名稱或技術類別查詢攤位編號；攤位編號英文字母代表展區走道（如K3285、L0810），搭配官網Floor Plan平面圖可直接定位所在樓層與鄰近廠商位置，建議展前先截圖存手機備用。

步驟1：進入官方廠商查詢頁面

前往SEMICON Taiwan官網，點選「參觀展覽」→「參展廠商名單」，即可進入參展商查詢系統。

步驟2：輸入公司名稱或依技術類別篩選

可在搜尋框輸入公司英文全名，或點選技術類別（如Advanced Packaging、Silicon Photonics、Materials）篩選

步驟3：記下攤位編號，對照平面圖

攤位編號英文字母代表走道位置；點選官網Floor Plan即可對照所在樓層與鄰近廠商；建議展前截圖存手機，展場訊號不穩定時仍可離線使用。例如沅亨公司（JPE），找到攤位編號是L0022。

接著進到展場地圖，點選有「L」代號的樓層

步驟4：找到平面圖的位置

進入平面圖後，就可以直接找到L區，進一步按照編號即可找到沅亨公司（JPE）。

要注意的是，官方原提供8月12日前完成報名並申請參觀證郵寄到府的服務，可憑證直接入場、不必現場排隊領證；目前已超過申請期限，尚未報名的讀者無法再使用這項服務，現場報名費為1,000元。