SEMICON／光學巨頭蔡司深化在台佈局 將規劃「無塵室」創新中心
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.09.02 15:24
- 最後更新時間：2026.09.02 15:24
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蔡司半導體製造技術事業群全球 CEO Frank Rohmund。（圖／華子琛攝）
德國光學巨頭蔡司（ZEISS）在SEMICON 2026國際半導體展大秀先進解決方案微縮模型。面對 AI 驅動的晶片複雜度推升，以及先進封裝（CoWoS、面板級封裝、CPO）等爆發性需求，蔡司半導體製造技術事業群全球 CEO Frank Rohmund證實，正規劃在台設立配備高規格「無塵室」的半導體創新中心，持續擴充在地服務量能；此外，最新研發的晶圓翹曲修正系統 DUNE 100 也預計於今年底在台交付首台機台。
啟動前瞻性投資 擴充1500家供應商產能水準
針對業界關注半導體供應鏈吃緊、各大廠積極擴產的現況，蔡司半導體製造科技總裁暨執行長 Frank Rohmund受訪表示，蔡司在數年前就已啟動前瞻性投資，「我們不僅持續拉升自身內部產能，更全面擴充全球 1,500 家供應商的產能水準。若沒有供應鏈的同步配合，我們無法獨自造出產品。蔡司已經準備好了，將全力滿足客戶的高速成長需求。」
隨著製程從平面微縮走向 FinFET、GAA 以及 3D IC、CoWoS 等先進封裝領域，晶圓翹曲與封裝內部結構缺陷成為良率關鍵。市場關注面板級封裝（FOPLP）與共同封裝光學（CPO）等新技術挑戰，蔡司管理階層直言，新的封裝架構需要全新的解決方案，蔡司擁有深厚的光學與 X-ray 檢測技術底蘊，已在 3D 整合、晶圓邊緣檢測與微粒缺陷分析上積極展開研發。
在今年半導體展中，蔡司首度展出兩大主力系統：
- NLX 系統：專為 12 吋晶圓設計，運用 3D X 光非破壞性檢測結合 AI 演算法重建立體結構，能層層透視晶片內部，在研發與量產早期精準揪出細微孔洞、介面缺陷與尺寸偏差。
- DUNE 100 系統：專門解決小體積、垂直堆疊等異質整合引發的應力翹曲變形。蔡司半導體製造科技技術長 Thomas Stammler 透露，全台首台 DUNE 100 預計將於今年底前正式在台交付，主動即時修正晶圓形狀，提供客戶在晶圓後續加工、鍵合或先進封裝應用時更高的產品良率。
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