SEMICON/盛新材料首亮相12吋SiC矽晶圓 廣運半導體物流訂單挑戰20億
- 記者:謝佩穎
- 發佈時間:2026.09.02 14:59
- 最後更新時間:2026.09.02 14:59
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自動化設備大廠廣運(6125)展出半導體自動化與第三類半導體布局。(圖/謝佩穎攝)
SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展盛大登場,自動化設備大廠廣運(6125)展出半導體自動化與第三類半導體布局。總經理柯智鈞透露,半導體物流已成功拿下封測廠訂單,近兩年訂單持續放量,目前占整體自動化比重已達30%,預估明年接單金額將挑戰20億元大關,未來三年更將迎來「翻倍成長」。此外,旗下盛新材料也首度公開12吋碳化矽(SiC)晶圓,展現跨足次世代先進材料的強烈企圖心。
盛新首秀12吋SiC矽晶圓 南科租地備戰2027年產能爆發
廣運集團旗下第三類半導體廠盛新材料則是今年半導體展之重點。盛新材料總經理謝銘勲表示,本次展出亮點包括首度亮相的12吋碳化矽晶圓,以及6吋、8吋量產晶錠、基板與P型碳化矽晶片,瞄準電動車、次世代通訊、低軌衛星與高壓智慧電網商機。

謝銘勲透露,盛新今年上半年營收已突破3000萬元,超越去年全年水準。看好2027至2028年訂單爆發,公司已在南科完成租地,預計明年正式啟動擴廠與產能倍增計畫。
技術合作方面,盛新也與雷射加工廠鼎極科技聯手,展示碳化矽雷射減薄與低應力技術,並打入歐洲功率半導體龍頭供應鏈;雙方下一步更鎖定共同封裝光學(CPO)的光引擎散熱技術開發。廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱強調,先進材料的掌握度是台灣在全球終端市場的競爭關鍵,集團將全力備戰AI與高壓綠能時代。
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