SEMICON／AI晶片拚良率！所羅門秀FOUP翹曲偵測「提前防碰撞停機」
- 記者：蘇憶歡
- 發佈時間：2026.09.02 12:19
- 最後更新時間：2026.09.02 12:19
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- 最後更新時間：2026.09.02 12:19
所羅門今（2）日參加SEMICON Taiwan 2026半導體展。（圖／所羅門提供）
SEMICON Taiwan 2026半導體展今（2）日正式登場，AI機器視覺業者所羅門Solomon（2359）也在展場秀出多項AI與光學檢測技術，並首度展示「FOUP晶圓匣內全晶圓翹曲檢測」。晶圓不用取出載具就能掌握整片晶圓輪廓，提前降低碰撞、破裂、設備停機風險，同時也鎖定AI晶片先進封裝需求，推出TGV孔徑瑕疵檢測技術，從晶圓檢測一路延伸到智慧廠房管理。
FOUP內就能抓翹曲 提前預防晶圓碰撞
所羅門Solomon（2359）今（2）日首度展示非接觸式FOUP全晶圓翹曲檢測系統，透過側向光學感測，在晶圓仍位於FOUP或晶圓匣內時，就能檢查整片晶圓的翹曲、傾斜、位移狀態。和傳統晶圓映射或突出檢測相比，更能掌握更完整的晶圓輪廓，讓機器人末端執行器進入載具前就能先發現異常，降低晶圓碰撞、破裂、污染及設備停機風險。
鎖定AI先進封裝 TGV孔徑缺陷也能AI判讀
而隨著先進封裝與異質整合需求增加，所羅門也將TGV（玻璃通孔）檢測列為本次展會重點。新方案結合AI視覺與AOI技術，可針對TGV孔洞進行瑕疵檢測與孔徑量測，快速辨識未穿孔、孔徑異常等問題，協助提升先進封裝製程的檢測效率與品質穩定度。
邊緣AI進廠房 AMM自主巡檢減少人工負擔
除了晶圓與封裝檢測，所羅門今日也展示Solomon AMM智慧設備異常偵測，結合AI機器視覺、自主移動機器人、機械手臂，可自主前往指定設備進行巡檢，執行儀表讀值、指示燈判讀、物件辨識及設備異常偵測，並搭配SolSim數位孿生呈現。其中最大特色就是，不必大幅改動既有廠房環境，即可導入智慧巡檢，降低人工巡檢負擔與人為疏漏。
攜手Rockwell 從製程升級至智慧安全
另外，所羅門也展示與Rockwell解決方案的整合應用，將國際自動化控制技術導入半導體製程與智慧安全管理，從設備檢測、廠房巡檢、自動化控制，建立更完整的智慧防護架構。所羅門強調，透過AI視覺、光學感測、自動化整合，將「感知、判斷、執行」串連起來，進一步解決半導體產業缺工及製程複雜度提升的挑戰。
