SEMICON／西門子推「數位孿生」、AI代理！助產業邁向全自主晶圓廠
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.01 16:08
- 最後更新時間：2026.09.01 16:08
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西門子近日分享如何透過數據整合與AI，推動半導體產業邁向「全自主晶圓廠」。（圖／林汪靜攝）
面對先進製程建廠成本激增與產品複雜度攀升的挑戰，工業巨頭西門子近日分享如何透過數據整合與AI，推動半導體產業邁向「全自主晶圓廠」，透過貫穿設計端至製造端的數位孿生（Digital Twin）與AI代理（AI Agents），半導體製造商不僅能縮短新製程導入時程，更能顯著降低營運成本與產線停機風險。
西門子半導體產業全球副總裁Michael Munsey表示，與傳統製造業不同，半導體產業呈現「單一晶片對應多種封裝與產品」的倒置物料清單（Inverted BOM）特性。為此，西門子透過旗下 Teamcenter PLM平台建立專屬數據模型，將新產品導入（NPI）、EDA設計工具、IP 管理系統與製造端的MES、ERP系統進行端到端串聯，使設計與生產資訊得以雙向即時反饋，建立完整的製造閉環。
攜手鴻海、輝達打造測試工廠
同時，西門子推出「數位孿生建構工具」，能整合建築圖面、歷史數據及機台規格，在虛擬環境中重現產線並透過AI尋找最佳配置，此技術已應用於鴻海為輝達在德州建置的新一代Rubin伺服器測試工廠，成功在實體動工前完成廠房動線與吞吐量的虛擬最佳化。
在機台與廠務端，西門子公布了基於內部開放平台「Intelligence Center X」所開發的專用AI工程軟體，該系統能直接針對產線上的PLC（可程式化邏輯控制器）進行程式碼生成、驗證與即時除錯，並符合各項工業安全與法規標準。
根據實際導入數據，該整合方案已為客戶帶來具體效益，非預期停機時間減少達30%、產品報廢率降低達50%，並能提前近一小時發出潛在故障預警，以及透過對電力、HVAC暖通空調及冰水機系統的智慧調控，為廠房節省高達35% 的電力成本。
Michael Munsey表示，未來導入新製程與先進封裝已無法依賴傳統的試錯法，唯有建立深厚的跨領域數據基石與虛擬模擬生態，才能實現真正具備自適應與預測能力的自主半導體工廠。
