SEMICON／AI引爆半導體新週期！上修2030年產值破2兆美元
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.01 13:09
- 最後更新時間：2026.09.01 13:09
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國際半導體產業協會（SEMI）發布市場展望，指出如今在AI運算、高頻寬記憶體（HBM）等龐大需求推動下，2030年產值預計將突破2兆美元大關。（圖／林汪靜攝）
國際半導體產業協會（SEMI）發布市場展望，指出在生成式AI與高效能運算（HPC）基礎架構強勁拉動下，全球半導體產業成長軌跡已徹底改寫。過去產業普遍預期2030年產值達到1兆美元，如今在AI運算、高頻寬記憶體（HBM）等龐大需求推動下，2030年產值預計將正式突破2兆美元大關。
SEMI指出，當前半導體循環已非過去依賴智慧型手機、PC等消費性電子的傳統換機週期。儘管消費終端出貨動能仍顯疲態，但AI基礎設施的晶圓消耗量持續攀升，帶動今年晶圓出貨面積（MSI）維持近10%的健康年增率。全球前四大雲端服務供應商（CSP）投資規模激增，加上新興雲端與中國業者的投入，今年整體雲端資本支出將輕鬆超越1兆美元，成為半導體製造端最關鍵的成長基石。
測試與先進封裝成最大亮點
因應台積電加速2奈米量產進度及擴大3奈米投資，SEMI全面調升設備市場預測：晶圓廠前端設備（WFE）2028年市場規模由原先預期的2000億美元大幅上調至2200億美元，較2025年激增近90%。
後段封裝與測試設備隨晶片設計複雜度攀升，測試設備（Test）成為成長最快的領域，預計至2028年將達240億美元；先進封裝與組裝設備也將受惠於小晶片（Chiplet）及HBM堆疊需求，於2028年達到100億美元規模。
記憶體供需吃緊至2028年
在產能配置方面，AI帶動HBM與伺服器DRAM需求湧現，排擠了傳統應用產能，預期記憶體供需吃緊態勢將一路延續至2028年之後。3D NAND方面，廠商投資重心則聚焦於超過400層的製程堆疊升級。
隨著先進節點與立體堆疊工藝日益繁複，半導體材料市場亦打破過往個位數增長的常態，從「衝晶圓量」轉變為「推升每片晶圓價值（Dollar per Wafer）」的模式。全球半導體材料市場規模預計由今年的830億美元成長至明年的920億美元，連續兩年繳出雙位數增長成績單，其中以沉積材料（Deposition）與化學機械研磨（CMP）材料的成長動能最為強勁。
台灣生態系迎全方位受惠機遇
SEMI強調，儘管美歐與中國各自擴大晶圓廠布局，但在未來三至五年內，滿足全球AI核心需求的關鍵產能仍高度仰賴台灣、韓國及日本。台灣憑藉領先的先進製程晶圓代工，加上在地深厚的先進封裝、測試介面與關鍵材料供應鏈，將在這波AI製造轉型浪潮中迎來橫跨全產業鏈的龐大長期商機。
