SEMICON／家登推進美日在地製造　董座：供應鏈重構走向「信任導向」

SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展即將登場，家登精密（3680）董事長邱銘乾今（31）日在展前交流會上直言，地緣政治推動供應鏈重構，過去的「成本導向」已全面轉為「信任導向」。即便初期需要承擔高昂學習成本，也必須推進美、日在地製造，「唯有站在客戶信任的發源地，才能確保未來十年的定價權與市佔份額。」

面對歐美日在地化製造趨勢，邱銘乾表示，高成本不再是藉口，而是換取國際大廠「絕對信任」的必要戰略支出。

日本新廠完成上樑　美國據點已獲利

日本佈局部分，家登日本新廠目前已順利完成上樑，預計 2027 年完成無塵室建置。高複雜度的複合與拋光等製程將率先於日本進行試量產，正式量產時間預計落在 2027 年下半年或 2028 年，全面落實雙生產據點策略。

至於美國佈局，透過持股45%的「德鑫大聯盟」整合台灣中小企業打群架、分攤營運成本，由美國家登統籌代理與售後服務，目前美國據點已成功實現獲利。製造端已在租賃廠房內購入2至3台CNC設備展開基礎加工、清洗，初期應用於航太與國防領域。未來將導入自動化抗衡人力成本，高階研發與彈性應變工程則持續根留台灣。

隨著製程微縮推升微污染防治（AMC）的嚴苛要求，家登自2019年即超前部署先進封裝載具。邱銘乾指出，隨著先進製程與封裝需求持續擴張，預期2026至2028年後，先進封裝營收佔比將逐步拉升，相關業務可望持續維持「雙位數成長」。

中國市場扮演「賣鏟人」　穩抓2成營收基底

在積極靠攏非紅供應鏈的同時，家登對中國市場則維持務實的商業切割。邱銘乾分析，中國半導體在自主化推動下展現出龐大的內需淘金潮，家登在中國市場「絕不觸碰最尖端製程」，而是專注於中階與低階產品的客製化供應，「有人挖金礦，我們就負責賣鏟子。」

家登將中國市場定位為純粹的商業變現區，預期將持續穩定貢獻公司整體營業額約 10%至20%，扮演支撐集團營運的穩健底盤。

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