SEMICON／穩懋秀0.1微米GaN高頻技術　力推「銅退光進」助攻資料中心

SEMICON／半導體邁入埃米時代　imec新CEO訪台揭新戰場：關鍵在系統整合

AI應用快速爆發，算力需求飆升、耗電量越來越高，加上晶片微縮逐漸逼近物理極限，未來單靠縮小製程已經不夠。對此，全球微電子研發中心imec新任執行長范登納米勒（Patrick Vandenameele）昨（31）日首度以新身份來台演講，他指出，AI時代的下一場競爭將從單一技術突破，轉向整合邏輯、記憶體、封裝、互連，甚至軟體的「系統級協同優化」。

SEMICON／輝達新晶片耗電飆6000瓦　專家端「全GaN」解方效率破98%

AI 算力大爆發，伺服器供電卻快被「榨乾」！宜普電源轉換公司（EPC）執行長 Alex Lidow今（1）日在SEMICON論壇上指出，輝達（NVIDIA）新一代晶片功耗越來越驚人，未來的 Feynman 世代單晶片功耗更將飆上6,000瓦、電流衝破10,000 安培。為了解決傳統伺服器塞不下、散熱差的痛點，導入「氮化鎵（GaN）」的新架構，將是推動下一代AI算力的關鍵。

SEMICON／AI超越冷戰！專家：對華晶片管制成地緣關鍵

全球正進入一場戰略重要性「不亞於甚至超越冷戰時期太空競賽」的AI競爭，專家表示，2022年10月美國對中國實施的先進半導體出口管制，其歷史意義與同年俄羅斯全面入侵烏克蘭同等深遠，他強調，中國正在推動自己的「曼哈頓計畫」，更企圖在地緣政治上確立獨立自主的AI強權地位。

SEMICON／矽晶圓要起飛？徐秀蘭：未來2年量價齊升「客戶大規模擴產」

2026 SEMICON半導體展開展前，「半導體晶鏈高峰論壇」率先登場，今（1）日上午不少科技業重量級人物聚集在南港展覽館，其中有「晶圓女王」之稱的中美矽晶、環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭也現身，更獲得總統賴清德所頒發的「經濟部專業獎章」。徐秀蘭於受訪時也大談AI所帶來的半導體結構性變革，她看好未來2年矽晶圓產業的成長，而這關鍵將來自「量增、價漲」的雙重動能。

SEMICON／AI生成一張圖碳排比開車還多　英飛凌重塑「SiC」元件迎吃電潮

AI浪潮席捲全球，在各大科技巨頭瘋搶算力晶片的同時，背後龐大的「吃電怪獸」正帶來巨大壓力。全球功率半導體龍頭英飛凌（Infineon）副總裁Dr. Mehrdad Baghaie Yazdi今（1）日在SEMICON論壇中直言，大眾聚焦在GPU或記憶體等運算核心，但未來AI發展的天花板將落在「電力基礎設施與配電架構」。

SEMICON／AI用電危機！單一機櫃耗電等同2千台冰箱　台達電有解方

隨著全球生成式AI應用爆發，AI資料中心面臨前所未有的「電力海嘯」。電源供應器大廠台達電（2308）電源及系統事業群技術長邱煌仁博士指出，次世代AI晶片功耗已突破2000瓦，單一AI機櫃耗電量直奔1 MW（兆瓦），相當於2,000台家用冰箱同時運轉。為解決龐大能耗與空間瓶頸，台達電正式端出「800V HVDC（高壓直流）」次世代電力架構與全鏈路散熱方案，力拚將能源轉換效率推升至92%。

SEMICON／家登推進美日在地製造　董座：供應鏈重構走向「信任導向」

SEMICON Taiwan 2026 國際半導體展即將登場，家登精密（3680）董事長邱銘乾今（31）日在展前交流會上直言，地緣政治推動供應鏈重構，過去的「成本導向」已全面轉為「信任導向」。即便初期需要承擔高昂學習成本，也必須推進美、日在地製造，「唯有站在客戶信任的發源地，才能確保未來十年的定價權與市佔份額。」

SEMICON／半導體掀「面板級」轉型潮　大廠齊攻技術解方搶商機

人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高算力晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求呈爆發性增長。為突破現有晶圓尺寸的產能與成本限制，半導體先進封裝正加速從傳統「晶圓級」跨入「面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）」。在國際半導體展的「面板級扇出型封裝創新論壇」上，科林研發Sabre 3D設備產品線負責人Thomas Ponnuswamy指出，面板級封裝能大幅提升面積利用率並創造規模經濟，但如何在大面積基板上達到「晶圓級精度」，已成為業界競爭的關鍵戰場。

SEMICON／友達大秀肌肉！展出光通訊、玻璃核心基板技術

隨著AI多元應用蓬勃發展，對高速運算與資料傳輸的需求持續攀升，友達光電搶攻這塊大餅，將於9月2日至4日登場的國際半導體展SEMICON Taiwan 2026中，旗下達興材料將展示光通訊解決方案，偕生態圈夥伴打造系統級Micro LED CPO光學模組；同時，友達與康寧合作，展出玻璃核心基板（Glass Cores Substrate）相關半導體先進封裝技術，大秀先進封裝技術實力。

SEMICON／迎大晶片時代！聯發科揭「面板級封裝」解方　披薩改成方形成本降3成

隨著生成式AI與高效能運算（HPC）需求爆發，AI晶片尺寸越做越大，傳統晶圓級封裝正面臨光罩極限與產能瓶頸。IC設計大廠聯發科（2454）今（31）日在SEMICON「面板級扇出型封裝創新論壇」中剖析先進封裝新趨勢。聯發科資深處長徐潤忠表示，業界正加速轉向「面板級扇出型封裝（FOPLP）」，透過更大的矩形面積大幅降低邊角浪費，潛在封裝成本降幅高達約30%，可望為吃緊的先進封裝產能帶來全新出路。