SEMICON／臻鼎布局次世代高階PCB技術 全面助力AI算力升級
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.02 13:20
- 最後更新時間：2026.09.02 13:20
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- 發佈時間：2026.09.02 13:20
- 最後更新時間：2026.09.02 13:20
臻鼎-KY參與SEMICON Taiwan全面展現集團因應次世代AI算力基礎建設的高階PCB技術實力。（圖／臻鼎提供）
全球PCB大廠臻鼎-KY參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，重點展出800G、1.6T、XPO、NPO等高階光模塊產品，以及最高34層AI伺服器高階板，從高速傳輸到超高層板，全面展現集團因應次世代AI算力基礎建設的高階PCB技術實力，也顯示臻鼎在這波高階應用商機中已取得戰略地位。
高階PCB成為算力升級關鍵
隨著 AI 晶片效能快速提升、運算叢集規模持續擴大，資料中心對頻寬、傳輸速度與能源效率的要求同步攀升，也進一步推高PCB在材料、層數、訊號完整性及精密製程上的技術門檻。從AI伺服器到高速光模塊，高階PCB已成為支撐AI算力持續升級的重要基礎。
臻鼎表示，本次展出聚焦高效能光模塊（Optical Transceivers）與AI伺服器高階板兩大產品線。在高效能光模塊方面，臻鼎展出800G及最新1.6T高階光模塊展品，涵蓋XPO與NPO等次世代應用，鎖定新世代資料中心的大頻寬與低延遲需求。產品結合SLP（mSAP）精密製程與埋孔技術，為市場提供更具節能效益的傳輸解決方案。
在AI伺服器高階板方面，臻鼎於現場展示高達34層之超高層伺服器板。該系列產品採用Ultra／Extreme Low Loss材料與M8級技術標準，全面導入VIPPO、Back drilling與高厚徑比電鍍等極致工藝，展現集團在高頻高速傳輸及精密阻抗控制上的技術優勢。
產業加速向高階應用集中
此外，臻鼎現場亦同步展示多款前沿邊緣運算（Edge AI）相關應用產品，呈現將AI技術由雲端算力延伸至終端設備的多元製程實力，並協同關鍵生態系夥伴共同呈現高效能、低能耗的半導體協同運作系統，滿足跨領域客戶對即時運算與數據隱私之高標準需求。
根據簡報引用Prismark資料，全球PCB市場規模預期於2030年突破1400億美元，高階PCB佔比亦將突破60%，顯示產業成長動能正加速向高階應用集中。臻鼎表示，AI 巨浪正加速推動全球科技基建與供應鏈的典範轉移，也讓高階PCB在整體系統中的角色與價值持續提升。作為全球最大PCB 供應商，臻鼎已在技術研發與全球產能配置上完成戰略卡位。
