HBM產值年增70%！台廠迎轉機 專家：角色從儲存轉「協同作戰」
- 記者：劉俐均｜攝影：余信翰
- 發佈時間：2026.09.01 22:00
- 最後更新時間：2026.09.01 22:00
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記憶體不再只是儲存 AI時代改寫晶片產業布局（圖／TVBS）
隨著AI時代全面來臨，記憶體正成為產業競爭的核心關鍵。閎康總經理施韋指出，高頻寬記憶體因堆疊結構日益複雜，失效分析難度大幅提升；SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則表示，AI應用爆發讓台灣記憶體產業有機會重新檢視發展方向，而記憶體角色也正從單純儲存轉向與運算核心協同作戰。
在算力狂飆的時代，決定勝負的關鍵就在於高頻寬記憶體的傳輸速度。透過失效分析與材料分析，可協助找出晶片或記憶體元件電性異常、短路或開路的原因。施韋表示，記憶體廠商非常需要提高良率，因為在3D結構堆疊過程中，記憶體複雜度越來越高、層數越疊越多，不能有任何失效點存在，每個失效點都必須找出原因。他形容這就像到醫院做切片檢查，但要切得精準，難度與挑戰也越來越高。
HBM年增70% 2026產值衝600億美元
高頻寬記憶體因堆疊層數增加，複雜程度提高，在前端材料分析尋找失效點上也越來越困難。施韋進一步說明，高頻寬記憶體的電容管特別深，深寬比達到好幾百倍，這樣的深寬比對試片製作而言是非常困難且極具挑戰的工作。
HBM堆疊技術升級 良率檢測成半導體關鍵戰役
在半導體大展前夕登場的「記憶體高峰論壇」，成為三星、SK海力士等全球巨頭研商對策的前哨站。曹世綸指出，相關記憶體市場目前仍以韓系與美國半導體廠商為主要市占率與技術領導者，但AI應用的爆發也讓台灣記憶體產業有機會重新檢視其發展定位。
目前AI運算已從算力受限轉向記憶體受限，面對容量、頻寬與功耗瓶頸，記憶體不再只是單純的資料儲存，而必須與運算核心協同作戰，扮演更關鍵的加速角色。曹世綸認為，不論從技術、產能或市場面來看，記憶體角色的轉換是較大的趨勢發展方向；此外，記憶體發展將從AI訓練轉向推論，且必須與邏輯晶片或其他異質整合晶片進行共同設計或整合。
知識力科技執行長曲建仲表示，過去十年人工智慧以訓練為主，需要更多高頻寬記憶體，但未來市場將逐漸轉向推論運算，需要大量記憶體儲存上下文，因此快閃記憶體的重要性將越來越高。
高頻寬記憶體產值2025年達350億美元，2026年預估達600億美元，年增70%。隨著大型模型輕量化，運算戰場也開始走向終端裝置。施韋觀察到終端AI需求越來越多，手機內建記憶體容量將擴大，筆記型電腦要讓AI落地也需要更多記憶體，甚至電動車領域都可看到這樣的未來趨勢。曲建仲則指出，快閃記憶體因人工智慧伺服器需要大量固態硬碟，加上未來可能需要更多快閃記憶體，造成缺貨漲價，對一般消費性電子使用者必定造成影響。面對技術挑戰與缺貨漲價壓力，突破良率和產能瓶頸，才能在AI浪潮中搶佔先機。
