搶瘋了！三星7成記憶體產能傳被巨頭鎖死　HBM現貨價狂飆5倍

AI記憶體搶貨戰愈演愈烈。隨著Nvidia、Microsoft、Google等科技巨頭爭相確保HBM供應，三星電子傳出已將2031年前約7成記憶體產能配置給長期供應合約（LTA），未能取得合約量的買家只能轉往現貨市場，帶動HBM現貨價格最高衝到長約價格的4至5倍。另一方面，HBM4進入量產初期，也進一步大量消耗DRAM產能，形成「出口量減、價格反而大漲」的特殊現象。

三星7成產能被長約綁住　科技巨頭提前搶貨

AI加速器需求快速增加，三星電子、SK海力士也逐漸將記憶體銷售轉向長期供應合約。

其中三星記憶體事業部傳出已將2031年前約70%的供應能力配置於LTA，主要客戶包括Nvidia、Microsoft及Google等大型科技公司。大量產能提前被長約鎖定後，沒有取得足夠合約量的需求只能湧向現貨市場，也使價格差距迅速擴大。

韓媒引述記憶體市場業者MegaGrid Supply資料指出，36GB HBM3E現貨價格約2100美元，約是長期合約價格的4至5倍；正在準備量產的16層HBM4，如果沒有LTA、必須從現貨市場取得，價格更已達3500美元。

DRAM出口量減13%　出口額反而增近2成

記憶體供不應求也直接反映在出口價格。韓國貿易協會資料顯示，用於HBM、LPDDR等AI晶片的DRAM出口量，從5月約6.82億顆降至7月5.92億顆，減少13.2%。

然而同期DRAM出口額卻從114.28億美元增加至135.52億美元，成長18.5%；平均出口單價則由16.76美元漲至22.9美元，短短2個月大漲36.6%，呈現明顯「量縮價漲」。

HBM4量產更吃DRAM　記憶體缺口恐難快速補上

供應吃緊另一個原因來自HBM世代轉換。HBM4仍處量產初期，相較成熟的HBM3E，生產時需要投入更多DRAM，也進一步排擠一般DRAM供應。

韓國半導體產業協會指出，HBM4價格約為前一代2倍，隨記憶體廠擴大量產，投入其中的DRAM數量也同步增加，最終使整體DRAM供應更加緊張。

面對AI帶來的記憶體缺口，三星與SK海力士均持續規劃擴產。市場也預期，在HBM與DRAM價格上漲帶動下，兩家公司第3季業績有望再創新高；不過即使新產能陸續開出，業界仍認為供應緊張可能只能緩解，短期內難以完全消除。