傳英特爾找上門攻先進封裝！友達今爆79萬張天量、飆漲停
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.21 12:40
- 最後更新時間：2026.09.21 12:40
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.21 12:40
- 最後更新時間：2026.09.21 12:40
友達今開盤不斷走高，午盤飆漲停鎖死在33.35元，成交量更是爆出79.6萬張驚人天量。（圖／友達提供）
英特爾衝刺先進封裝布局，近期更跨入Micro LED基板先進封裝領域，傳出找上台灣在Micro LED著墨最深的友達合作，共同推進CPO與高密度算力晶片整合方案，消息激勵友達今（21）日開盤不斷走高，午盤飆漲停鎖死在33.35元，成交量更是爆出79.6萬張驚人天量，成為今日台股成交王。
還有8.8萬張排隊等買
友達今日開盤股價一路走高，截至11時22分，股價衝上漲停板，漲停價33.35元，漲幅超過9%，成交量79.6萬，但截至中午12時17分，還有近8.8萬張排隊等買，成為強勢個股；群創也同步走揚，盤中最高來到50.1元，午盤股價報50元，漲逾3%，成交量22萬張，也晉升今日成交量第三名個股。
英特爾展現積極跨入Micro LED基板先進封裝的決心，取得「IC Package with Micro LEDs」的美國授權專利，該專利是將半導體晶片至少部分嵌入玻璃基板內，玻璃基板內還嵌入一個貫穿玻璃通孔（TGV），TGV與半導體晶片電耦合，為Micro LED提供電源。無需額外外接元件即可實現晶片工作狀態視覺化、客製化光效顯示、甚至原位光電測試功能。
與英特爾技術重合而找上門
英特爾這項專利是先進封裝與Micro LED的跨界融合，為CPO、高密度算力封裝提供光電異構集成方案。業界傳出，友達在Micro LED CPO＋玻璃基板＋RDL＋光互連展開深度布局，和英特爾這條技術路線的重疊度相當高，英特爾因而上門尋求合作。
彭双浪先前強調，友達耕耘Micro LED技術多年，今年採用Micro LED產品種類將比去年多。另外加碼投資AI相關新技術平台，包含TGV、RDL及CPO（共同封裝光學）等技術的試產線投資準備。
彭双浪指出，憑藉在玻璃製程累積近30年的深厚基礎，在RDL與TGV部分具備高度技術能力，並擁有異質整合的研發能量，這類技術不限於IC封裝，並展開至高價值領域，例如低軌衛星玻璃天線以及Micro LED相關的CPO封裝技術，相關技術研發正在進行中，已有合作夥伴，但不便透露具體對象，玻璃基板也在發展中，目前已有合作夥伴。
法人指出，市場關注的主軸集中在面板廠切入CPO、Micro LED與光電整合架構的長線題材，搭配近期大型同業對友達持股提升，增添光電與高算力相關合作的想像空間。盤面上資金偏好電子與光電題材，友達受惠於族群輪動下，買盤積極追價。估值部分，13家機構預估今年每股賺0.49元，較去年減少約45.56%；10家預估明年再成長24.5%到0.61元，以明年預估獲利計算，目前股價相當於49.75倍的前瞻本益比。
