英特爾14A製程有搞頭？報告：蘋果、輝達等8科技巨頭評估採用
- 記者：林汪靜
- 發佈時間：2026.09.20 15:35
- 最後更新時間：2026.09.20 15:35
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- 最後更新時間：2026.09.20 15:35
台積電產能供不應求，已有包括蘋果、輝達等8家科技巨頭開始評估英特爾14A製程。（圖／Shutterstock達志影像）
隨著全球半導體先進製程需求持續暴增，投資銀行Piper Sandler在最新發布的報告中指出，雖然英特爾下一代 14A製程尚未敲定主要客戶，但在台積電產能供不應求等背景下，已有包括蘋果、輝達、亞馬遜等8家科技巨頭開始評估導入，尋找替代選擇，因為台積電的產能瓶頸至少要到2028年才會紓解。
台積電產能吃緊至2028年
外媒《Wccftech》引述Piper Sandler報告指出，業界預期台積電的先進晶圓代工產能至少到2028年都將處於供不應求的緊繃狀態，使無晶圓廠（Fabless）晶片設計商與雲端服務商急切尋求產能分流的備用選項。
科技巨頭們迫切尋找可行的替代廠商來支應累積訂單，而三星和英特爾是僅有的兩個選擇。若再加上來自美國川普政府的境內生產政治壓力，英特爾就變成唯一選擇，前提是英特爾14A製程的表現符合預期。
Piper Sandler在報告中指出，在多項總體和個體因素的影響下，亞馬遜、蘋果、超微（AMD）、Google、特斯拉、微軟、輝達和高通等科技巨頭，都正在評估採用英特爾的14A製程。
良率改善創14年來最快
而評估製程能否商業化落地的核心指標是「缺陷密度（D0）」，即每單位晶圓面積檢測到的微小瑕疵數量，數值越低通常代表晶片良率越高。
英特爾14A製程的缺陷密度（Defect Density）今年6月達到0.5；英特爾目標是在明年第1季降至0.1到0.2。晶片製程愈接近商業化，缺陷密度通常也會大幅下降，良率也會相應提高。
英特爾財務長辛斯納近期也指出，14A製程的改善速度為自2012年的22奈米時代來最快。
2大核心黑科技加持
據了解，英特爾14A屬於1.4奈米等級的尖端製程，技術焦點集中在兩大架構創新，包括：PowerDirect晶背供電技術，將原先位於晶圓正面的電力傳輸線路徹底移至矽晶圓背面，騰出珍貴的正面走線空間供高頻資料訊號使用，能顯著降低線路電阻並提高電晶體密度。
RibbonFET 2 電晶體架構採用第二代環繞式閘極（GAA）技術，進一步強化對極微縮電晶體的靜電控制能力，既能提高驅動電流效能，也能將晶片漏電與功耗壓至最低。
8月共籌資200億美元
英特爾在8月透過新股發行籌集了約150億美元，隨後又提高規模至200億美元。儘管該公司當時並未明確說明籌集這筆新資金的具體用途，但確實稱「這次發行旨在進一步讓英特爾能追逐未來成長機會，同時保持強勁資產負債表，並履行對投資級信用評級的承諾」。
不過，英特爾執行長陳立武也多次表示，只有在14A這項最尖端製程取得確定訂單、鎖定主要客戶後，才會批准晶圓代工業務大幅擴張。
成為14A商業化明顯線索
這也成為目前觀察14A製程商業化可行性最明確的線索之一。尤其英特爾目前已持有約300億美元現金，似乎沒有必要為一般性用途額外籌資。
隨著英特爾第62座晶圓廠主體工程接近完工，啟用14A製程產能需投入約100億美元的機台設備費用。英特爾此時完成200億美元籌資，顯示其資金已充分到位，足以支應即將到來的擴產開支，市場也高度關注後續14A買家名單出爐。
