馬斯克為何硬要自己造晶片？親曝關鍵竟是台灣：有天可能拿不到
- 編譯：劉宸瑄
- 發佈時間：2026.09.16 17:36
- 最後更新時間：2026.09.16 17:36
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- 最後更新時間：2026.09.16 17:36
馬斯克（Elon Musk）近日親自解釋非得投入規模驚人的「Terafab」AI晶片製造計畫的原因之一竟是台灣（圖／達志影像美聯社）
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）近日親自解釋，為何旗下企業非得投入規模驚人的「Terafab」AI晶片製造計畫不可，原因之一竟直接點名台灣。他坦言，團隊擔心未來某一天「來自台灣的晶片可能無法取得」，一旦晶片供應中斷，特斯拉、SpaceX等事業都將陷入困境，因此在他眼中只有兩條路：「要嘛蓋Terafab，要嘛無法擴張。」
為何非自己蓋晶片廠？馬斯克突然點名台灣
馬斯克近日與SpaceX總裁暨營運長蕭特威爾（Gwynne Shotwell）一同出席2026年All-In Summit。被主持人問到，既然全球已有台積電（TSMC）、三星等成熟晶片製造商，為何還要冒險自己打造Terafab時，馬斯克首先談到的就是供應安全。
馬斯克表示，團隊有點擔心未來某個時間點，來自台灣的晶片可能因為「誰也不知道的原因」無法取得；他並未具體指出會是哪一種情境，只強調造成供應中斷的可能原因很多。若晶片供應中斷，特斯拉與SpaceX將面臨極大困難，企業必須預做準備，確保供應穩定。馬斯克談話雖接著提到「即使地緣政治情勢變得具有挑戰性」，但他並未直接點名台海戰爭或中國犯台。
不只怕斷供！全球晶圓廠「都快滿了」
除地緣政治風險，馬斯克也提到全球晶圓廠產能幾乎滿載，AI運算需求卻持續快速成長，不只伺服器與資料中心，還包括人形機器人、汽車及邊緣運算設備。他強調，AI晶片要真正大規模擴產，不能只解決單一環節，從邏輯晶片、記憶體到先進封裝都必須一起放大產能，因此確保未來晶片供應的「確定性」相當重要。馬斯克今年4月談及Terafab時就曾直言，旗下公司的長期晶片需求最終可能超越全球現有產能，即使他感謝三星、台積電及美光等既有供應商，仍認為自行建立製造能力勢在必行。
這也讓馬斯克在All-In Summit再次下了一個相當強烈的結論：「要嘛打造Terafab，要嘛無法擴張（either build Terafab or fail to scale）。」他透露，特斯拉與SpaceX在德州奧斯汀的德州超級工廠園區積極興建大型研發晶圓廠，目前相關設備已下訂，2027年底前可生產具實際用途的晶片，但初期無法量產，將採「先爬、再走、最後才跑」策略，逐步建立量產能力。Terafab將供應特斯拉汽車、「Optimus」人形機器人及太空AI資料中心所需晶片，分散台灣晶片供應風險，強化企業韌性。
馬斯克一方面想降低旗下事業對外部晶片供應的依賴，另一方面卻早已把目光瞄準台灣的半導體人才。《路透社》今年4月報導，特斯拉已在台灣為Terafab開出至少9個工程職缺，鎖定擁有5年以上先進製程經驗的人才。Terafab的野心也不只是另一座普通晶圓廠。SpaceX公開文件將其描述為垂直整合AI晶片製造計畫，目標把光罩設計、邏輯與記憶體晶片製造，以及先進封裝整合進同一套生產體系，並稱最終希望打造「全球最大的晶片製造設施」。
不過，台積電董事長暨總裁魏哲家今年4月被問到Terafab時表示，不會低估任何競爭對手，但也直言，蓋一座新的晶圓廠通常需要2至3年，之後還需要另外1至2年才能逐步提升產量，強調晶圓代工產業「沒有捷徑」。
馬斯克先前則規劃，Terafab最終要達到每年1太瓦（1 terawatt）的運算產能。《路透社》指出，若真的要建成足以支撐如此龐大運算能力的晶片產能，所需資本支出可能高達5兆至13兆美元；Terafab最終能否達到馬斯克描繪的規模，仍有相當大的執行與資金挑戰。
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