SEMICON／搶破兆美元商機！經濟部攜手同欣電、山太士 攻進算力核心
- 記者：謝佩穎
- 發佈時間：2026.09.02 13:46
- 最後更新時間：2026.09.02 13:46
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SEMICON2026國際半導體展今（2）日正式開展，經濟部產業技術司主題館集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域。（圖／華子琛攝）
SEMICON2026國際半導體展今（2）日正式開展，經濟部產業技術司主題館集結29項創新技術，瞄準先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測或製造設備等關鍵領域。今年展出亮點包含CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術，使線路結構堆疊更精確，封裝設計彈性與良率提升，目前已成功打入半導體龍頭供應鏈。
經濟部產業司司長郭肇中表示，全球 AI 商機預估在 2030 年將突破一兆美元，並強調台灣在此浪潮中的兩大關鍵布局：一是次世代封裝技術（Co-Glass），透過與同欣電子等供應鏈合作，克服方形玻璃基板翹曲與對位精細度的製程挑戰，整合材料與設備以生產高效能 AI 晶片模組；二是AI 龐大耗電下的電力解決方案，推動以氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）等半導體製程取代傳統油浸式變壓器，優先應用於 AI 機櫃並逐步延伸至電網系統，展現台灣在先進製程與節能電力整合上的核心競爭力。
山太士 Co-Glass 玻璃基板材料邁向量產
山太士總經理張師誠表示，山太士與工研院合作多年，目前雙方聚焦於 Co-Glass 玻璃基板技術，並已在電光所協力下合作三年。藉由現有 CoWoS 設備進行材料驗證並找出最佳參數，山太士成功將產品推進至量產階段，期望在經濟部產業發展署與技術司的支持下，持續助力台灣 AI 半導體先進封裝的材料發展。
同欣電子總經理呂紹萍指出，公司已自去年底跨入共同封裝光學（CPO）技術，採用 Edge Coupling 方案推進模組落地。在電力供應方面，因應資料中心龐大耗電與直流電安全挑戰，同欣電以氮化鎵（GaN）切入機櫃端電壓轉換（480V 轉 DC 及 48V 轉 12V），預計明年年中量產；長線更放眼兩到三年內開發固態變壓器（SST），將 13.8kV 高壓交流電直轉 800V 直流電供應資料中心，積極建立高可靠性與安全認證。
