超微執行長蘇姿丰，18日造訪南韓，擴展AI業務。第一天，訪問三星平澤工廠，與三星高層簽署諒解備忘錄。根據協議，三星將成為超微下一代AI加速器的HBM4關鍵供應商；未來還有可能，會為超微AI晶片提供晶圓代工服務。而最大競爭對手輝達執行長黃仁勳，也和三星與SK海力士持續擴大合作關係，日前才宣布由三星代工新一代Groq LP30晶片。半導體熱潮，持續領漲南韓綜合股價指數，18日飆升超過5%，因交投過熱，一度觸發熔斷機制。
記憶體大廠美光科技（Micron）於GTC大會宣布，今年第一季專為輝達次世代Vera Rubin架構打造的HBM4、SOCAMM2 及 PCIe Gen6 SSD已全面進入量產階段。
南韓綜合股價指數 (KOSPI) 週四 (12 日) 收盤價，史上首破 5500 點。專家分析，晶片股是推動這波上漲的主要動力，其中三星電子股價收升6.44%，SK 海力士股價也上漲超過3%。三星電子當天正好宣布，正式量產商用第六代高頻寬記憶體HBM4產品，並完成業界首次出貨，在全球HBM4市場奠定領導地位。而SK集團會長崔泰源和SK海力士高層，則赴美與輝達執行長黃仁勳洽談合作，地點又是選在韓式炸雞店。
人工智慧浪潮下，高效能運算需求推升高頻寬記憶體（HBM）的重要性。南韓SK海力士率先完成第六代HBM4的開發和並量產準備，新產品傳輸頻寬擴大一倍，能效提升40%以上，有助AI性能提升近7成。三星電子急起直追，希望透過新製程技術，扭轉市占頹勢。
