黃金良率達標：三星 HBM4 良率半年從不足60% 衝上至80%

三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體HBM4良率已升至80%，成為量產進程的重要里程碑。根據《首爾經濟日報》報導，三星今年2月啟動HBM4量產時，當時良率不足60%；短短半年後，良率跨越80%門檻，進度快於原先預期。

對半導體製造而言，良率通常指特定製造或測試階段中，符合規格的產品比例；HBM4的最終成品良率還會受晶粒堆疊與封裝流程影響。HBM4透過多層DRAM晶粒堆疊與封裝互連製程形成高頻寬記憶體模組，任何環節出現瑕疵，都可能拉高報廢成本。因此80%通常成為業界眼中的「黃金良率」，代表製程穩定度已進入有助降低報廢並提高可供貨產出。

HBM4 戰場移到產能與交期

三星此次良率加速改善，來自記憶體、晶圓代工與先進封裝部門的整合協作。各環節從產品設計階段即共同處理製程與封裝問題，縮短調校時間，也讓HBM4得以更快走過初期量產常見的良率陣痛。

良率提升的意義，在於相同產能可產出更多合格HBM4，也替三星擴大供應打開空間。三星記憶體事業部副社長金在俊於第二季財報說明會表示，第三季HBM4營收將較前一季增加逾3倍，下半年HBM4營收占整體HBM營收比重將超過60%。

三星 HBM 市占劍指 SK 海力士

三星目標於年底前將HBM市占率提升至約38%。隨著HBM4供應能力提高，市場接下來將檢視三星能否把良率改善轉化為實際出貨。

SK海力士（SK Hynix）目前仍居HBM市場領先位置，但三星 HBM4 良率站上80%，代表量產效率與供貨能力正在拉近差距。若三星順利把良率轉化為穩定出貨，有機會縮小與SK海力士的供貨差距，HBM訂單與市占競爭也可能加劇。