記憶體供應拉警報！三星、SK庫存不到10天 明年恐爆缺貨潮
- 記者：程子奕
- 發佈時間：2026.09.07 22:23
- 最後更新時間：2026.09.07 22:23
- 記者：程子奕
- 發佈時間：2026.09.07 22:23
- 最後更新時間：2026.09.07 22:23
根據韓媒報導，截至第3季三星、SK海力士庫存降至不到10天。（示意圖／達志影像路透社）
全球記憶體供應警報再升級，三星電子與SK海力士目前記憶體庫存已降至不到10天的供應量，隨著人工智慧（AI）基礎設施投資持續升溫，市場供需缺口恐進一步擴大。南韓《首爾經濟日報》引述KB證券最新預測指出，明年記憶體市場恐面臨「史上最緊繃的供應狀況」，甚至可能出現無貨可賣的情況。
三星、SK海力士庫存降至不到10天
KB證券7日指出，截至第3季，三星電子與SK海力士的記憶體庫存已降至不到10天。研究首長Kim Dong-won表示，這已不只是單純的需求復甦，更可能代表市場供應量徹底不足，若目前趨勢持續，明年「沒有記憶體可供銷售」的可能性恐成為現實。
背後最大推力來自全球雲端巨頭持續擴張AI基礎設施。KB證券估計，相關企業明年AI基礎設施投資規模已上修至1.3兆美元，年增幅高達60%，也進一步推升記憶體需求。
AI投資狂增 記憶體占比明年恐逾5成
SK證券預估，記憶體占AI基礎設施投資的比重，今年將由去年的14%大幅提升至40%，明年更可能達57%，相當於短短兩年成長約4倍；市場研究機構集邦科技甚至預期，明年記憶體占比可能進一步攀升至68%。
這波供應吃緊也不只侷限於高頻寬記憶體（HBM）。隨著AI伺服器投資增加，伺服器DDR5及企業級固態硬碟（eSSD）需求同步升溫，DRAM與NAND等各類記憶體產品都可能面臨供應壓力。
HBM4狂吃晶圓產能 傳統DRAM供應更緊
KB證券預測，明年DRAM與NAND需求成長幅度，恐比供應成長高出逾10個百分點，在現有產能結構下，供應增幅難以追上需求，記憶體短缺情況恐持續惡化。
此外，下一代高頻寬記憶體HBM4擴產，也可能進一步排擠傳統DRAM產能。Kim Dong-won指出，HBM4所占用的晶圓產能約為傳統DRAM的3倍，HBM4產量增加越多，可分配給一般DRAM的產能就越少，將進一步加劇整體記憶體供應緊張。
