晶片制裁 結果共10筆

華為近日宣告打破手機市場由蘋果iOS與安卓（Android）兩大系統寡占的生態，推出全球第三個，也是中國第一個手機作業系統「華為原生鴻蒙系統」，這個系統不再使用安卓的原始碼，號稱安全性與設備的互聯互通都增強。面對華為力求突破，蘋果公司也積極應戰，執行長庫克近日親自登陸，行銷自家產品。但華為在突破的同時，更疑似透過白手套公司，繞過美方晶片制裁，偷偷取得台積電7奈米晶片來生產自家AI處理器。事件引發美國國會關注，要求美國商務部與台積電提出解釋。

美國再傳將收緊對中國的晶片制裁禁令。限制一些剛好符合目前技術參數的AI晶片，也將要求製造商須事先通報AI晶片的出貨量。匿名官員透露，包括輝達專門替中國市場設計的低階AI晶片H800也恐遭列管。哈佛甘迺迪學院學者余文琦今(17日)於《FOCUS國際話題》中，接受主持人吳安琪線上訪問表示「去年10月初的晶片制裁禁令，使輝達最先進的兩種AI科技晶片，無法出口到中國大陸，因此輝達發展了沒有那麼先進的晶片H800和A800，出口到中國大陸。這兩種晶片雖然沒有辦法跟最先進的H100相比，但是仍然能幫助AI科技發展，傳出本周美國要更新的禁令，就是希望能禁止這類AI晶片出口到大陸。」

就在蘋果新機開賣後，大陸華為也舉行新品發表會，國際媒體高度關注，因為大家想看看，華為新手機是如何突破美國的晶片制裁。不過發表會中，華為絕口不提手機，也不提晶片，大陸是不是真的有能力國產晶片？引發質疑。

華為推出新款旗艦手機，被輿論視為「突破美國封鎖」、「重返5G技術」之際，美方表示要展開調查；對此中國外交部今天稱反對美方無理打壓，制裁、遏制也阻止不了中國發展。

分析師指出，中國華為技術有限公司在製作先進晶片方面的突破，凸顯了中國對抗美國制裁的決心和能力，但中方的努力可能招致相當沉重的代價，並促使華府收緊限制。

美國與中國今年下半年都各自計劃與日本及韓國會談，學者分析，中國意在破壞美國與其兩個主要盟友之間的戰略關係，特別北京的關鍵目標是欲藉拉攏日韓，突圍西方高科技出口限制。

美國去年對中國實施全面晶片出口限制令，相關衝擊影響逐漸浮現。中國政府海關數據顯示，今年上半年半導體進口額年減22%、晶片製造設備進口年減23%，中國科技業所承壓力加大。

時隔三年疫情後，日本外相「林芳正」前往大陸會晤高層，中國大陸最近受歐美晶片制裁，而日本正好，不久前也加強對他們的半導體出口限制，因此，大陸外交部長「秦剛」，就特別在這次會晤中講，日本應該己所不欲勿施於人，強調美國也曾經這樣打擊他們的半導體產業，當然，雙方也談及台灣，大陸要求日本，不插手台灣問題。

德國總理蕭茲在慕尼黑安全會議上表示，擁有主戰坦克的盟國現在就應該提供給烏克蘭，可以看出蕭茲態度的轉變，因為他在上個月受到盟國們的壓力，要他批准運送德國製豹式坦克給烏克蘭。

中國大陸近來無預警封殺我國多項產品輸入，包括農漁產、酒水、食品等，民進黨立委王定宇今（14）日在立法院質詢時關切此事，他建議台灣應採「報復性措施」回敬，包括禁止像是中國大陸酒類品牌青島、燕京輸入或是加入美國晶片制裁方案，限制出口中國大陸非買不可的台灣的IT、晶片相關產品，「否則他永遠不用付出代價，永遠都吃定你」。