1974
在南陽街小欣欣豆漿店，時任經濟部長孫運璿帶領七人小組進行早餐會，決定以積體電路作為產業發展，成為台灣半導體的起點。
1976
與美國RCA簽訂「積體電路技術移轉授權合約」，RCA以250萬美元技術移轉費及100萬美元技術授權金，與工研院簽訂10年技術移轉合約，台灣派員赴美RCA訓練，包含曹興誠、曾繁城、蔡明介等人。
1977
積體電路示範工廠啟用，首批國產晶片問世，良率遠高於母廠RCA。
1980
1980年，台灣第一間半導體製造公司聯華電子（聯電）成立，並在1985年成為台灣第一家上市的半導體公司。1995年聯電轉型專業代工，將旗下產品設計部門獨立，成為當今「聯」字輩公司的聯家軍，全球前十大IC設計公司中，聯發科、聯詠位居其中。
1982
製作出領先業界的IC音樂卡片，該卡可產出不同的音樂旋律。後來IC音樂卡片導入業界成為聯電剛成立初期的熱門產品。
1984
工研院開始「超大型積體電路計畫」，在行政院院長孫運璿邀請下，於1985年延攬張忠謀博士回台擔任工研院院長，發展6吋晶圓技術。
1986
超大型積體電路實驗工廠正式啟用。為使實驗工廠發揮效益，與荷蘭飛利浦簽約合作。
1987
張忠謀受政務委員李國鼎所託，首創專業晶圓代工模式，帶領98位工程師成立台積電，奠定往後台灣半導體產業的雄厚基礎。
1990
1990年代開始，台灣半導體產業鏈逐漸完備，各領域代表公司除台積電、聯電外，還包括日月光控股、聯發科、穩懋、旺宏、華亞科、南亞科等，攜手為台灣締造出傲人的兆元產值。
1994
台積電1994年在台掛牌上市，9月5日掛牌當天開盤收盤價都是96元，成交張數5張。
1997
1997年10月8日台積電成為第一家ADR掛牌上市。中華民國國旗在紐約證交所飄揚，2024年7月市值一度破兆美元，和科技七巨頭並稱「驚奇8（Incredible Eight）。
2023～
2023年，台灣半導體的產值為新台幣4.3兆元。2024年，受益於AI狂潮，台灣半導體產值首度超過5兆元。
