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矽島傳奇當前發展1

PCB龍頭臻鼎首度進半導體展,秀高階AI載板拚5年擠前段班

◎ 報導/謝佩穎
◎ 攝影/謝佩穎
◎ 發布日期/2024.09.20

全球PCB龍頭廠商臻鼎-KY(4958)2024年首度參與半導體展(SEMICON TAIWAN國際半導體展),會中展出高階AI載板,目前是該公司的重點發展項目,由於IC載板扮演半導體先進製程中的重要腳色,臻鼎有信心在2030年成為IC載板全球第五大廠。

臻鼎表示,公司製作的高階載板目前是日月光的供應廠商,提供載板給日月光進行封裝晶片,雙方已合作多年,近兩年更被評選為最佳供應商。臻鼎科技公司成立於2006年,主要從事研發、生產及銷售各式印刷電路板,廣泛用在智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、伺服器、車用電子等領域,目前在PCB(印刷電路板)產業中是全球第一,台灣除了高雄、桃園設廠外,2011年也在中國秦皇島設置生產基地,著重發展高階AI載板領域。

▲ IC載板與封裝晶片模型,底層為臻鼎製造的IC載板,上層為日月光封裝晶片。(圖/謝佩穎攝)

臻鼎表示,中國深圳廠區是前年才完工,將著重於載板的領域發展。董事暨營運長李定轉出席「3D IC/CoWoS驅動AI晶片創新論壇」與談時提到,隨著晶片複雜度提升,進入3D封裝後,IC載板不僅難度越來越高,其在半導體先進製程中扮演的角色亦更加重要。

▲ 臻鼎科技公司製造的IC載板。(圖/謝佩穎攝)

此外,高層數、高精密度的PCB板一向是臻鼎所擅長的領域,未來臻鼎將以「雲、管、端」的概念提供業界最完整與先進的PCB產品,打入AI相關的全方位應用,持續保持在PCB產業中的領導地位。

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