半導體技術 結果共38筆

彭博（Bloomberg News）今天報導，美國政府正呼籲荷蘭、德國、韓國及日本等盟友，進一步收緊限制防止中國取得半導體技術。

近20年來能與石油並駕齊驅的重要戰略物資，就屬半導體，插足供應鏈的各國無不想盡辦法合縱連橫，保有優勢。日本與美國祭出高額補貼，促進境內半導體生產，美國甚至要將環評放一邊，儘快在紐約州打造先進半導體廠；路透社報導，一家低調的中美合資公司，疑似是突破拜登禁令，取得美國技術為解放軍設計晶片的破口之一。南韓則由總統尹錫悅遠赴荷蘭，發展兩國半導體技術合作，應對來自俄羅斯與北韓結盟的共同威脅。

工研院今天發布台灣製造業景氣展望預測結果，預估2024年製造業產值達新台幣23.38兆元，由負轉為正成長、年增5.49%。但工研院提醒，後續仍須留意三大趨勢變化，包括供應鏈重組、新創發展、半導體技術進展等。

鴻海科技日今天登場，鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）發展，未來半導體製造朝系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。

全球半導體產業年度國際大展SEMICON TAIWAN 2023將於6日至8日登場，展期開始前，104人力銀行今（5）日發表2023年《半導體產業人才白皮書》，揭露半導體業平均月薪5.6萬元，14年來漲幅達35%，其中以類比IC設計工程師薪資最高，平均月薪可達9.9萬元；不過今年第2季，整體半導體產業平均每月徵才2.3萬人，尤其工程師相關職務缺口超過半數，全球爭奪半導體技術人才，顯示人才荒並未緩解。

為防止半導體技術外洩，南韓產業部擬對竊取產業機密加重量刑，雖然沒有透露針對哪個國家，但有分析家指出，南韓大部分技術外洩的目的地在中國大陸。TVBS韓國特約記者楊虔豪今(31日)於《FOCUS世界新聞》中，接受主持人楊慈茵線上訪問表示，「最近跨國產業間諜還有技術外洩犯罪這幾個詞在南韓受到越來越廣泛的關注，因為南韓賴以為生的許多尖端技術，正在進一步外洩侵蝕到國家的發展基礎，根據南韓最高情治單位國家情報院的統計數據，從2017年到2022年，六年的時間內，南韓的產業機密外洩件數統計就多達117件，平均每個月就發生1.6件，大部分外洩的都是半導體或液晶顯示器等高端技術，而南韓法務部則統計，這些外洩件數有九成都是流向中國大陸，至於117件的外洩案當中更有36件屬於國家級的核心技術。」

南韓積極發展AI半導體，喊出2028年將超越中國的AI半導體技術，到2030年達到美國的水準，計劃到2030年為止，分3階段投資8200億韓元(198億台幣)。為了達成目標，人才培育也同時並行，地方政府和大學以及企業合作，開設共享教育課程和實習設備的「半導體共享大學」，來看TVBS新聞合作夥伴-YonhapnewsTV的報導。

國民黨立委王鴻薇昨舉行記者會直指蔡政府不時營造台灣和立陶宛的友好關係，但兩國關係其實是建立在台灣金援及8吋晶圓半導體技術援助之上。王表示，去年我國和立陶宛簽訂半導體合作備忘錄，沒想到立國又獅子大開口，資金由原來650 萬歐元暴增到1400萬歐元。對此，民進黨立院黨團幹事長劉世芳指出，立陶宛在資安、能源和高科技上，是國際貿易市場上的獨角獸，台灣研究單位與其互利互惠，未來有機會進軍歐盟市場，這是一個入口，而不是賣台。

台積電被視為台灣的「護國神山」，其半導體技術在世界各地都十分重要。不過，近日就有1名網友好奇地發文詢問，台灣是否還有其他的國產品牌，也在全球市場中佔有一席之地？對此，就有不少人跳出來點名1品牌，認為它「比台積電更頂」。

台積電掌握全球各技術密集產業動脈，尤其半導體技術一直以來更是雄霸全球，被譽為台灣的「護國神山」，那麼智慧醫療，有沒有機會也成為下一個台灣的護國神山？對此，TVBS 56頻道《金臨天下》邀集專家一同來探討。

台積電亞利桑那廠為當地就業市場帶來龐大人力需求，目前亞利桑那州立大學工程系有3萬名學生，但除了大學以上學歷，未來也會需要初階的作業員，鳳凰城的社區大學在英特爾和其他半導體公司的要求下，推出半導體技術課程，他們的薪資將可望有該州基本工資的兩倍。

1985年時，日本的半導體事業發達，甚至是佔世界前十大半導體公司的一半，當時美國看到被日本半導體趕超，於是就提出「戰略防禦計劃」，從此日本的半導體技術和人才全被美國挖走，日本的半導體事業也一落千丈。而台積電6日在美國亞利桑那州的新廠舉行上機典禮，這也讓日本、歐洲都在跟台積電招手。對此，TVBS 56頻道《金臨天下》邀集專家一同討論，是否有機會看到日積電。

台積電創辦人張忠謀21日透露，台積電美國亞利桑那州廠未來可能蓋3奈米廠。分析師表示，台積電3奈米今年第4季在南科廠量產，2奈米將於2025年在竹科寶山廠量產，台灣在半導體技術仍將維持領先地位，依然是全球先進製程重鎮。

國科會今（20）日表示，主委吳政忠拜會德國聯邦教育研究部部長史塔克－瓦特辛格，為台德首次由主管科研的首長舉行會談，德方提及，從地緣政治上更顯示台灣在科技供應鏈的重要性，希望能與台灣加強AI研發、半導體技術等合作。

最近美國祭出近10年來最大的出口限制措施，多管齊下限制中國取得先進半導體技術，並將長江儲存等31家企業列入觀察名單。哈佛大學甘迺迪學院訪問學者許毓仁今(14日)於《FOCUS世界新聞》中，接受主持人譚伊倫線上訪問表示「美國7日宣布對大陸的祭出史上最大規模、最全面的晶片出口限制措施，應用在人工智慧、高效率電腦、超級電腦的晶片都必須獲得許可才能銷往大陸。這些禁令最早是美國商務部以華為與解放軍有聯繫為由實施出口管制，現在擴展到整個半導體供應鏈，在半導體發展上，若不使用美國設備，幾乎是無法研發或生產高端半導體的，因此美國這樣鎖喉行動，大大扼殺了大陸半導體發展。美國整套限制目的是減緩大陸軍事項目進展，在超級計算機模擬核爆、開發音速武器或建立先進網路系統上，美國還可能以將半導體轉為軍事用途為由，把大陸31家企業，包含中芯國際、長江儲存與長鑫存儲等列入觀察名單。」

美中科技戰越演越烈，美國商務部預計在本周發布新規定，擴大晶片技術出口到大陸的管制。TVBS北京特派陳相如今(6日)於《FOCUS國際話題》中，接受主持人吳姝叡線上訪問表示「《紐約時報》報導，美國商務部預計將發表一系列擴大半導體技術出口到大陸的管制規定，以阻止大陸取得用於超級電腦和資料中心的晶片。美中科技戰越演越烈，去年12月美國哈佛大學一篇報告《偉大的科技競爭：21世紀的大陸與美國的較量》，提到未來許多重要且不可或缺的技術領域中，包括AI、5G通訊協議、生物科技、綠能和量子科技等，大陸可能成為世界領導者，並在某些領域躍升世界第一，再次挑起美國對大陸科技實力緊追在後的警惕心。」

美國和中國大陸的角力戰場從軍事、貿易延伸到科技面，「半導體」更成為美中競爭的關鍵；知情人士透露，美國商務部將於本週發布新措施，限制高階半導體技術出口到中國，阻止中國取得用於超級電腦和人工智慧的晶片，避免其製造新一代高科技武器和大規模監控系統。

高科技產業是台灣國經濟命脈，其中半導體技術更是被稱作「護國神山」護持經濟實力。而大陸為了挖角台灣的高科技產業技術人員，更是無所不用其極，甚至採取「迂迴」戰術，輾轉透過第三地區投資設立公司，伺機高薪挖角人才。今（9）日全台5個地檢署指揮調查局8個外勤單位，在各地同步搜索8家以台資、外資掩護的陸企，共約談近60人，目前均朝涉犯《兩岸關係條例》等罪嫌偵辦。

中美貿易與科技上的摩擦與競爭，恐怕又要再啟戰端！WTO周三針對中美兩國相互拉鋸長達10年的太陽能反補貼稅糾紛，再有新裁決，WTO批准中方每年對價值6.45億美元的美國商品課徵補貼關稅，而且美方不可上訴，這個決定當然引起美方的強烈反彈。在此同時，美國眾議院提出《2022年美國競爭法》草案，將為美國半導體與供應鏈提供將近千億美元的資金挹注，確保半導體技術的領先以及供應鏈安全；由於類似的法案參議院早在去年已經通過，相關法案相信很快就會提交給美國總統拜登簽署立法，這勢必會讓中美競爭再加溫。

鴻海今年持續布局3+3三大未來產業和三大核心技術，除擴展智能電動車開放平台和三大原型車款外，並發展第三代半導體技術及先進矽光電子技術整合，應用在電動車和機器人產品。

日本官民合作，成功延攬台灣「護國神山」台積電進駐日本，目前敲定明年在熊本設廠，日本政府大手筆撥出5千億日圓支助建廠計劃；日本如此積極，主要是看見自家半導體技術落後，而台積電不論技術或訂單，堪稱全球霸主。台積電進軍日本，有助日本改善半導體技術，不但有望追上國際腳步，也能吸引海外電子產品訂單，試圖再奪回「日本製造」的口碑。

美國商務部最新宣布，27個實體及個人將被列入軍事最終用户的黑名單，其中包括杭州中科微電子及新華三半導體技術等12家是中國大陸企業，被列入黑名單的個人和企業，都將遭到美方的制裁措施限制。商務部聲明指出，黑名單中的對象，都是支持中俄軍武研發和巴基斯坦核擴散。

晶圓代工廠台積電資深副總經理秦永沛今天表示，高效能運算和數位轉型帶動半導體技術成長，晶片荒還會持續一段時間，供應鏈混亂讓晶片荒更嚴重，台積電持續擴產，預估今年至2023年的擴產速度，將是2018年至2020年的2倍。

晶圓代工龍頭「台積電」週四(14號)宣布，將前往日本進行約一兆日圓的晶圓廠投資，並與SONY合作在熊本縣建設廠房；計劃已經獲得日本政府與客戶支持，目標明年開始興建，2024年進入量產。而日本新首相岸田文雄，提出「經濟安全保障」策略，要將戰略技術與物資留在日本；因此日本政府將補助5千億日圓，確保台積電投資信心，也能在未來獲得先進半導體技術。

新時代5G通訊設備及自動車不可少的最先端半導體，開發研究正於全世界激烈上演，彷彿誰掌握了技術誰就擁有全世界一般。日媒NHK報導，半導體製造的龍頭企業台積電（TSMC）將和日本相關製造商合作，在日本國內共同研究開發最先端的半導體技術，日本政府擬出資190億日圓協助研究。