日本出資邀台積電在日設研發中心　金額高達190億日幣

編輯廖珮棋報導
發佈時間：2021/05/31 18:07
最後更新時間：2021/06/19 07:35

台日將合作研發半導體晶片。（圖／TVBS）

新時代5G通訊設備及自動車不可少的最先端半導體，開發研究正於全世界激烈上演，彷彿誰掌握了技術誰就擁有全世界一般。日媒NHK報導，半導體製造的龍頭企業台積電（TSMC）將和日本相關製造商合作，在日本國內共同研究開發最先端的半導體技術，日本政府擬出資190億日幣協助研究。

隨著電子化進展和為保障經濟安全，各國爭相提供鉅款供國內半導體業者進行開發的工作，而台灣台積電傳出將與日本的Ibiden、芝浦電機和旭化成等製造半導體材料和設備的日本20家企業合作，共同致力於研發計畫。

而台積電預計在茨城縣筑波市內設立的研發中心似乎也有譜，其主要處理項目是藉由堆疊晶片來達到性能與節能提升的「三維晶片堆疊」技術，亦即將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。據報導這座晶片研發中心的成本為370億日幣。

不過日本政府擬從新能源‧產業技術綜合開發機構（NEDO）設立的基金中提撥約190億日圓來協助台積電在日本設研發中心，未來更會進一步尋求台積電在日本設廠。

報導指出日本經產省因憂心日本半導體業的衰退危機，而出面向台積電招手，這項合作計畫也會為日本帶來相當大的益處，

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