鴻海科技日今天登場，鴻海半導體策略長蔣尚義演講表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）發展，未來半導體製造朝系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海在系統晶圓製造領域已準備就緒。
鴻海科技日今天上午在南港展覽館2館登場，集團分享在半導體布局成果，蔣尚義演講表示，半導體製程進入2奈米階段，已經接近摩爾定律的物理極限，儘管積體電路晶片製程技術不斷革新，不過半導體封裝和印刷電路板（PCB）技術仍落後積體電路晶片，成為系統效能的瓶頸。
他指出，人工智慧（AI）晶片主要由先進半導體技術帶動，不過開發4奈米以下先進晶圓製程，需要20億美元的研發資金，要銷售超過100億美元金額規模的產品，才有機會回本，成本相當昂貴。
蔣尚義表示，半導體技術朝向次系統整合（sub system integration）階段發展，把單晶片功能客製化，分割成不同功能的小晶片（chiplet）系統，因應多元化且客製化晶片設計需求。
他指出，未來半導體製造朝向系統晶圓製造（system foundry）商業模式發展，鴻海集團可提供小晶片晶粒資料庫、先進封裝平台、以及系統設計組裝和測試、加上作業軟體等。
系統晶圓製造模式，可以強化系統效能和降低功耗，也可改善摩爾定律的物理侷限。
根據資料，鴻海集團在半導體布局主要關聯企業包括京鼎、臻鼎、鴻揚半導體、轉投資的日本夏普、訊芯-KY、中國青島新核芯科技等；在IC設計包括虹晶科技、天鈺、鴻軒科技、中國珠海淩煙閣晶片、安科諾科技（iCana）、SuperbVue等；在模組端包括能創半導體、即思創意（Fast SiC Semiconductor）等。
在邏輯晶片合作夥伴，鴻海指出，包括恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）、聯發科、輝達（NVIDIA）、與Stellantis攜手成立SiliconAuto等。（中央社）
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