台積電在歐洲的第一座晶圓廠，落腳德國東部德勒斯登，週二進行動土儀式，包括德國總理蕭茲與歐盟執委會主席范德賴恩等重量級官員都到場參與；歐盟更證實已通過高達50億歐元的政府補貼案，顯示歐洲方面的重視。但在此同時，中國製電動車進入歐盟卻遭遇更多阻礙，歐盟執委會周二提出的反補貼調查草案中，仍建議對進口的中國製電動車加稅，只是稅率有小幅調降。而在中國製造的特斯拉，則因為得到的北京當局補貼最少，所以稅率從20.8%大幅降到9%。在高科技競爭上，中方則力拚晶片自製，近日研發出由人造藍寶石作為介質的晶圓技術。
在台積電董事長魏哲家、歐盟執委會主席范德賴恩（Ursula von der Leyen）以及德國總理蕭茲（Olaf Scholz）共同執鏟下，位於德國東部半導體重鎮德勒斯登（Dresden）的台積電旗下首座歐洲晶圓廠，週二(8月20日)正式動土。
台積電董事長 魏哲家：「我們將致力於這片土地，我們也將創造2千份有價值且高薪的工作。」
這座被稱為「歐積電」的晶圓廠，由台積電持股70%並負責營運，另外三成股份則分別由德國英飛凌集團（Infineon）與博世集團（Bosch），以及荷蘭恩智浦集團（NXP）所掌握。
整座晶圓廠總投資額超過100億歐元，大約3544億台幣，是有德國矽谷之稱的薩克森邦（Sachsen）境內，史上最大規模的外國直接投資之一。
德國總理 蕭茲：「如果我們保持對世界的開放以及信心，如果我們捍衛這一點，那麼這項重大投資就肯定不會是我們在薩克森矽谷，以及德國東部所看到的最後一次。」
德國總理蕭茲致詞時，感謝台積電選擇德國，並直指半導體猶如「21世紀的石油」，台積電德勒斯登廠的興建，將有助於提升德國與歐洲在半導體生產上的自主性，減少對其他地區依賴。
歐盟執委會主席 范德賴恩：「歐洲晶片公司將獲得新技術和生產能力，歐洲產業界更將受益於加倍可靠的供應鏈，以及在地供應鏈與適合其需求的新產品。」
為了展現對半導體製造回歸歐洲本土的支持，歐盟執委會主席范德賴恩也在動土儀式上證實，歐盟已通過高達50億歐元的德國補貼計畫。
這是在去年9月「歐洲晶片法案」（European Chips Act）正式生效後，第一筆由德方提供，藉以促進國家半導體發展的政府投資案，因此廠內主要負責車用晶片的生產，預計2027年正式投產後，每月產能可達4萬片12吋晶圓。
歐盟執委會主席 范德賴恩：「歐洲工人將能獲得1萬1000個新工作機會，包括在這裡(德勒斯登) 以及整個歐洲大陸。」
范德賴恩強調，隨著「歐積電」的建成，不但歐洲在全球半導體的市占率有望提高一倍，衝上20%，在當前中美高科技競爭激烈的情況下，台積電等企業也可以藉新廠來分散地緣政治風險，可說是最佳雙贏典範。
歐盟在擁抱半導體製造業發展的同時，對於來自中國的電動車，則是展現鐵腕。歐盟執委會（European Commission）週二(8月20日)就中國製電動車的反補貼調查，提出最終決定草案，認定存在非法補貼並建議加稅。
但在加稅稅率上則有小幅下降，建議徵收的最高稅率為36.3%，這略低於歐盟7月初所開徵、最高37.6%臨時性關稅。對比亞迪的建議關稅，也由7月的17.4%降至17%。但稅率降幅最大的還是特斯拉，從7月的20.8%降到9%。
歐盟官員透露，這是考慮到在中國製造的特斯拉，從北京當局所獲得的補貼，遠遠少於上汽等中國國營電動車商，也比比亞迪、小鵬等民營電動車商少。
歐盟執委會貿易議題發言人 吉爾（Olof Gill）：「中國應該提出一個與世貿組織相容的解決方案，解決歐盟委員會在費心詳盡求證調查中所發現的問題和補貼，就是我們所看到的非法補貼。」
這個涉及未來5年的加稅建議，接下來將交給歐盟27個成員國投票表決，若反對國家沒有超過15個，就會在今年11月4日達成最終裁定。據了解，此前的前期表決中，僅有4票反對，但有11票棄權。
中國大陸外交部發言人 毛寧：「這起調查是典型的保護主義和政治主導行為，無視客觀事實，罔顧世貿規則。我們敦促歐方立即糾正錯誤做法，停止將經貿問題政治化、工具化、武器化。」
對歐盟的加稅，北京當局繼續透過商務部與外交部表達反對。
但歐盟與中國之間的貿易糾紛，並不僅有電動車一項。歐盟近期已陸續對中國的風力發電機、醫療器材、馬口鐵、木地板等產品發起反傾銷調查，再加上曾長期遭調查的太陽能板產業，雙方的貿易衝突持續加深。而北京當局早前已對歐洲的白蘭地與豬肉產品發起調查，在這次電動車擬定稅率出爐後，中方在宣告對歐盟的乳製品展開反補貼調查，被外界看做是對歐盟的報復性措施。
至於在高科技競爭上，中方也努力突圍。
中國科學院上海微系統與資訊技術研究所研究員 狄增峰：「以前的介質材料主要是用非晶的材料來做，我們這次發明主要是發明了晶體的介質材料，通過插層氧化的技術對單晶鋁進行氧化，實現了單晶氧化鋁作為介質材料，它在1奈米下，能夠實現非常低的洩漏電流。」
中國科學院近期研製出以人造藍寶石作為絕緣介質的晶圓，為開發低功耗晶片提供技術支持，也為中國的晶片自製再推進一小步。相關研究近日(8月9日)在英國科技期刊《自然》上發表。
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