受惠於AI需求持續強勁，台積電（TSMC）6月營收大幅成長，並持續擴大先進封裝產能。台積電13日公布，6月營收達新台幣4,426.8億元，年增67.9%、月增6.2%；累計今年上半年營收約2.4兆元，年增35.6%，反映AI晶片需求與資料中心投資持續帶動業績成長。
除晶圓製造外，隨著AI晶片對先進封裝需求持續攀升，台積電也加速擴充相關產能。根據《路透社》報導，國科會主委吳誠文表示，台積電將於嘉義科學園區新增兩座先進封裝廠，使園區總廠數增至四座，進一步打造南台灣重要先進封裝基地。
打造先進封裝重鎮
吳誠文表示，嘉義園區第一座先進封裝廠已進入量產，第二座也即將進入量產，此次動土則象徵第三、第四座廠正式啟動建設。待四座工廠全面投入營運後，預估每年可創造逾3,000億元產值，並帶動超過9,000個就業機會。目前台積電積極擴充CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）等先進封裝產能，以因應輝達（Nvidia）等AI晶片客戶持續增加的需求。隨著AI伺服器需求快速成長，CoWoS等先進封裝產能近年持續供不應求，成為半導體供應鏈的重要瓶頸之一。
