全球最具影響力的半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展」將在今年9月10日至12日於南港展覽館舉行，規模創歷史新高，預計有1200家業者、4100個展位、超過十萬人參與。透過25場論壇，深入探討AI晶片、先進封裝、矽光子等前瞻技術，帶動產業創新與交流，今日將由「矽光子國際論壇」率先揭開序幕，包括台積電、日月光、輝達、谷歌、聯發科等技術團隊，分享產業趨勢。
國際半導體展9/10舉行 矽光子國際論壇9/8揭開序幕
受到全球對「台灣半導體」產業的倚重，SEMICON Taiwan 2025展會規模迅速擴大，主辦單位預估將有1200家半導體與科技業者參與，設置4100個展位，吸引超過十萬人觀展。展會以「世界同行 創新啟航」為主軸，呈現AI晶片、先進封裝、3DIC、Chiplet、FOPLP、矽光子、量子運算等最新技術，並由25場國際論壇串聯，促進產業技術交流。
展會論壇自8日起由「矽光子國際論壇」率先揭開序幕，包括台積電、日月光、輝達、超微、博通、谷歌、英飛凌、恩智浦、邁威爾、聯發科、Meta等國際巨擘技術團隊，將分享先進製程、次世代封裝與矽光子技術等產業趨勢。市場最受關注的論壇則在10日舉行，邀請TSIA理事長暨台積電副共同營運長侯永清、SEMI全球主席暨日月光執行長吳田玉，以及IC設計界知名人物Jim Keller進行大師對談。
人工智慧加速器晶片對高頻寬記憶體的需求持續拉高，帶動記憶體產業在資訊安全與傳輸速度上的創新突破。本屆展會亦邀請SK海力士、三星、美光三大記憶體廠高層，聯手華邦、旺宏等台灣記憶體領導企業，共同參與記憶體高峰論壇，探討AI記憶體革命。3D IC先進封裝製造聯盟也將於9日舉辦成立大會，回應市場對先進封裝的強勁需求，並聚焦台積電CoWoS、InFO、SoIC及輝達有意導入的CoWoP等新技術。
