半導體展9/10開幕　環球晶董座：「關鍵材料」將是下個戰場

半導體展即將在10日開跑，環球晶董事長徐秀蘭於展前記者會上表示，半導體產業未來的挑戰在於「掌握關鍵材料」，而不僅是先進製程或封裝。她指出，稀土、稀有氣體等材料的掌握度將影響產業發展，並呼籲政府鼓勵業界建立關鍵材料供應，透過國際合作強化供應鏈韌性。

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體仰賴眾多關鍵材料，因此未來產業的「卡點」可能不再僅限於先進製程，而是許多看似微小卻不可或缺的關鍵原物料。她強調「半導體產業必須追求『台灣 plus one（台灣+1）』甚至更多元的布局。」如果未能掌握關鍵材料，就可能不知道產業鏈會在何處被卡住，因此未來產業的瓶頸可能不再僅限於產能與技術，關鍵原料、供應鏈韌性也會成為新卡點。

環球晶董座：鼓勵業界建議關鍵材料供應鏈

徐秀蘭表示，政府方面應設法鼓勵業界逐漸建立關鍵材料供應，也可以透過國際合作，強強聯手；關鍵材料包括稀土、高介電常數材料、光刻膠添加劑、稀有氣體等，以及碳化矽、鎵等，此外，還有高介電材料、CMP研磨劑、光刻膠添加劑、稀有氣體、高純度光阻劑，以及化學氣體和特用氣體等。

針對供應鏈韌性，徐秀蘭提到，過去的韌性是成本控制得很低，並可以即時供應，但現在產業可能需要本土化，還要考慮淨零碳排與循環經濟等議題。她也提到，現在轉向本土化，並且考量淨零碳排、循環經濟，建議強韌且永續的供應鏈。徐秀蘭認為，全球半導體趨勢正在從追求低成本、Just in Time（即時生產）的「任性」，轉向本土化、Just in case 的「韌性」，並且關注淨零排放、循環經濟。