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SoC系統單晶片

結果共 59 筆

iPhone Duo開賣倒數！蘋果COO親赴鴻海鄭州廠：全力擴產

蘋果（Apple）首款摺疊智慧型手機「iPhone Duo」即將於10月16日正式開跑預購，面對這款備受全球矚目的全新旗艦，蘋果高層親自前往供應鏈第一線坐鎮。蘋果營運長Sabih Khan 於11日現身鴻海河南鄭州科技園區，實地視察iPhone Duo核心組裝製程與擴產進度，直言該產品是蘋果「最具挑戰也最令人振奮」的產品，目前正依嚴格標準全力擴產。

10/12｜科技

搶AI筆電新市場！聯發科推出Dimensity CX旗艦晶片

聯發科近日推出全新Dimensity個人運算（Compute Experiences；CX）系列平台的首款旗艦SoC（系統單晶片）「Dimensity CX C10 Max」，為即將上市的高階、超便攜Googlebook提供卓越性能、先進功能，以及出色能效，也將意味著聯發科將正式跨入AI筆電領域，搶攻新世代市場商機。

09/26｜科技

韓媒嘆差距拉大！台積電聯手聯發科通吃　三星半導體連季慘虧

「朝鮮日報」旗下媒體Chosun Biz報導，台灣在鞏固全球半導體晶圓代工強國地位後，正進一步擴大在半導體設計（無晶圓廠，fabless）領域的影響力。

09/24｜國際

IC設計族群超強！聯發科站上5000元大關飆新天價、多檔漲停

IC設計族群今（21）日展現強勁抗跌力道，資金點火下，多檔個股應聲大漲，其中，聯發科早盤股價狂飆，一度站上5000元關卡，寫下新天價，其它如矽統、精拓科、聯傑攻上漲停，相當強勢。

09/21｜財經

三星攻端側AI！傳攜手ARM開發晶片　OpenAI有望成客戶

韓媒報導，三星電子正與晶片架構設計商Arm深化合作，共同開發下一代端側AI系統單晶片（SoC），並計畫採用三星2奈米製程量產。Arm已於8月底核准用於開發下一代端側AI SoC晶片的一次性工程費用，並與三星正式啟動該專案，業界人士並推測，OpenAI有望成為潛在客戶。

09/06｜科技

SEMICON／算力不再卡關！矽谷新創推微型供電晶片　破解能耗危機

AI資料中心的電力消耗已逼近極限！美國矽谷半導體新創公司PowerLattice共同創辦人Mr. Sujith Dermal今（1）日在SEMICON論壇中指出，傳統供電架構在傳輸至晶片的「最後幾吋」損耗非常驚人，以次世代3.5 kW的SoC（系統單晶片）來說，需額外消耗高達4.8 kW的損耗功率，使得整體輸入功耗突破8 kW，形成嚴重的「AI功耗牆」瓶頸。

09/01｜科技

輝達砸1100億注資！認購聯發科海外可轉債　聯手稱霸AI宇宙

輝達（NVIDIA）與聯發科技（2454）今（31）日宣布深化長期戰略夥伴關係，輝達同步斥資35億美元，約新台幣1100億元，投資聯發科發行的海外可轉債（ECB），聯手強攻跨世代AI基礎建設、邊緣運算與車用市場。這項鉅額投資不只展現雙方擴展AI生態系的強烈企圖心，也反映輝達藉資金挹注加速合作夥伴採用其技術的戰略。儘管此舉在市場上引起部分對於AI產業「循環融資」的關注，但無疑為雙方未來的技術藍圖注入了強大動能。

08/31｜財經

記憶體漲價擠壓印度平價手機　中國品牌出貨衰退、蘋果三星市占逆勢升

記憶體晶片價格持續上漲，正改變印度智慧型手機市場的競爭態勢。原本高度依賴平價機種的中國品牌面臨成本上升與需求轉弱，三星（Samsung）與蘋果（Apple）則在印度這個全球第二大智慧型手機市場取得更多市占。

08/20｜科技

三星Q2營收、獲利雙創新高！大幅超越預期　暫不考慮ADR

三星電子今（30）日公布第二季財報，不僅營收與營業利益雙雙創下歷史新高，技術布局也有新進展，率先向主要客戶送樣HBM4E，成為業界首家完成相關送樣的業者。此外，公司也重申，目前並未考慮發行美國存託憑證（ADR）。

07/30｜國際

輝達GTC／黃仁勳攜手聯發科推N1X晶片　與微軟打造AI筆電RTX Spark

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今日(1日)在GTC大會（GTC Taipei）上，宣布PC新時代即將來臨了！輝達與微軟攜手「RTX Spark」筆電運算平台，並與聯發科推出最強筆電晶片「N1X」，宣告PC正式邁入Agentic AI的全新時代。

06/01｜國際

全台首家獲ARM注資！通寶半導體營收年增7成　5/15登興櫃

通寶半導體（7913）即將在15日登興櫃。通寶半導體為產業鏈上游之晶片設計公司，主要產品為SOC系統晶片整合方案及IC產品設計。通寶目前在全球第三方事務機晶片市場已拿下6.6%的市占率，不僅獲得智原、益登投資，也吸引全球矽智財龍頭安謀（Arm）首度直接入股。通寶半導體成立於2016年，其核心團隊多來自高通的事務機影像處理晶片部門，公司研發技術人員佔比達70%，目前公司有70位研發人員，明年度預計視計劃案再招募150位。研發據點遍佈台灣、美國波士頓、日本東京。通寶2025年營收4.31億元，年增70%、EPS 0.36元。董事長沈軾榮表示，目前毛利率約4成以上，預期未來加入ASIC業務陸續加入後，明年將有三分之一的營收比重會來自ASIC，毛利率會更上層樓，預期獲利也將穩健維持強勁力道。通寶半導體長期致力於系統單晶片（System on Chip, SoC）開發，具備將「智慧影像處理」、「精密動件控制」、「節能感知管理」三大核心功能高度整合於單一晶片之卓越技術能力，其應用範圍已成功橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備 (如相片印表機、條碼印表機等)、高階醫療影像設備，並將進一步延伸至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等前瞻領域。

05/13｜財經

陳立武證實了　預告英特爾將攜手輝達推出「讓人興奮的新產品」

輝達執行長黃仁勳10日在卡內基美隆大學畢業典禮發表演講，並獲頒科學與技術榮譽博士學位。英特爾執行長陳立武除了發文向黃仁勳表達祝賀外，也證實兩家公司正攜手開發全新且令人期待的新產品。

05/11｜國際

黃仁勳穿「花襯衫」現身輝達尾牙！嗨翻2千人　再曝推出新晶片

輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今（30）日現身南港展覽館，參加輝達台灣分公司的歲末尾牙。黃仁勳一改過往招牌黑皮衣形象，特別穿上花襯衫，心情顯得相當輕鬆。他在受訪時不僅感謝台灣供應鏈夥伴過去一年的支持，並透露正在與聯發科打造強大的 SoC（系統單晶片）。而台積電前副總李文如跳槽輝達後，也是新職後首度在媒體前曝光，李文如亦穿著淺藍色花襯衫，在現場張羅大小事。

01/30｜財經