半導體股傑霖科技（8102）多年深耕SoC（影像處理系統單晶片）以及通訊系統模組布局，建立「穩健現金流+高成長動能」雙引擎架構，今年推出新產品6580及2580系列主攻客戶高階產品市場。總經理梁春林表示，明年展望審慎樂觀，主要動能來自高階SoC產品，營收有望成長3成左右。傑霖科技預計12月底上櫃。
總經理梁春林表示，公司的影像SoC產品具高階技術門檻，自主研發的MAPP（Multi-core Array Parallel Processor）可程式平行處理平台提供最高2TOPS的AI運算能力，讓影像處理與AI邊緣運算能在單一晶片中完成。與市場上以「影像晶片＋外掛AI晶片」的組合方案相比，擁有更佳能效比、整合度與成本優勢，可支援人臉辨識、目標追蹤、AI去雜訊、低功耗快速喚醒等即時應用。隨著AI相機、行車安全、戶外監控與智慧安防需求快速攀升，單晶片整合方案的價格競爭力與可靠度更凸顯，公司新世代影像SoC朝支援3,600萬畫素與高效AI運算發展，可望帶動產品組合再升級。
受惠國防預算大增 傑霖通訊業務訂單能見度高
除影像技術外，傑霖科技在通訊模組領域亦持續擴張，透過嵌入式平台、通訊介面與特殊環境應用等方案，逐步建立高壁壘客群。其產品延伸至國防相關與專業級通訊設備領域，為整體通訊模組事業注入穩定需求，形成多元化的營收來源。受惠明年國防預算提升至9000多億，加上GDP將提升至2030年的5%，將是一倍成長，梁春林認為在國防預算成長帶動下，通訊業務預計水漲船高並有很大的成長動能，明年通訊訂單一部分已拿到。
展望2026年 傑霖科技明年營收拚雙位數成長
傑霖科技2025年前三季合併營收年減16.5%至3.27億，衰退主因美國關稅不確定性影響，影像處理SOC終端客戶提前於2024年底拉貨，墊高營收基期所致。傑霖科技 2025年Q3累計毛利率37.8%較2024年同期減少7.7個百分點，主因新晶片量產前，舊晶片有降價壓力。傑霖科技2025年Q3累計稅後淨利年減54.1%至0.35億，EPS 1.63元，短期內營運略放緩。展望2026年，新晶片2580會有整年度的營收貢獻，6580於第一季也將開始導入；以上兩款晶片不僅單價較高，且新產品將帶動出貨量提升，法人評估，2026年合併營收將至少雙位數成長，或有機會超越2024年高峰的營收。且因兩款新晶片具高附加價值，使其毛利率遠優於舊產品的毛利率。法人表示，在規模經濟效應下，預估2026年淨利年增率將明顯優於營收年增率，營運可望明顯跳升並再創佳績。
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