通寶半導體（7913）即將在15日登興櫃。通寶半導體為產業鏈上游之晶片設計公司，主要產品為SOC系統晶片整合方案及IC產品設計。通寶目前在全球第三方事務機晶片市場已拿下6.6%的市占率，不僅獲得智原、益登投資，也吸引全球矽智財龍頭安謀（Arm）首度直接入股。
通寶半導體成立於2016年，其核心團隊多來自高通的事務機影像處理晶片部門，公司研發技術人員佔比達70%，目前公司有70位研發人員，明年度預計視計劃案再招募150位。研發據點遍佈台灣、美國波士頓、日本東京。通寶2025年營收4.31億元，年增70%、EPS 0.36元。董事長沈軾榮表示，目前毛利率約4成以上，預期未來加入ASIC業務陸續加入後，明年將有三分之一的營收比重會來自ASIC，毛利率會更上層樓，預期獲利也將穩健維持強勁力道。
通寶半導體長期致力於系統單晶片（System on Chip, SoC）開發，具備將「智慧影像處理」、「精密動件控制」、「節能感知管理」三大核心功能高度整合於單一晶片之卓越技術能力，其應用範圍已成功橫跨多功能事務機、各類列印與輸出設備 (如相片印表機、條碼印表機等)、高階醫療影像設備，並將進一步延伸至邊緣運算設備（Edge AI）、無人機及機器人等前瞻領域。
QB7系列獲NIST認證 通寶插旗後量子密碼技術
除深耕核心晶片設計外，因應全球邊緣運算裝置對資安與法規要求的急遽提升，通寶半導體亦超前部署資安防護應用。通寶半導體將後量子密碼學（PQC）技術成功整合進 SoC 的企業，其QB7系列於2025年通過美國國家標準暨技術研究院（NIST）密碼演算法驗證計畫（CAVP）認證。在資安標準日趨嚴苛的全球供應鏈中，已築起具備市場稀缺性的技術護城河。
通寶半導體已與多家國際品牌客戶建立深厚合作關係，提供具彈性的客製化解決方案以因應多元應用需求。在資本方面，公司除已獲得國家發展基金的資金支持外，2026年初更獲得全球矽智財巨擘ARM的策略性投資，成為全台首家獲ARM直接注資之企業。
