半導體巨頭英特爾在先進製程上與台積電、三星展開激烈較勁，不僅近期在代工業務上急起直追，市場更憂心有進逼台積電的可能。英特爾執行長陳立武近日表示，14A製程2027年下半年將為內部產品進行風險試產，全力拚2028年量產，客戶回饋都很正面。
隨著晶圓代工競爭日益白熱化，台積電與三星電子都將在未來幾年推出 1.4 奈米製程。台積電預計於明年啟用A14製程產線，三星則以2029年量產1.4奈米技術為目標。外媒指出，英特爾也預計於明年推出備受矚目的14A製程技術，隨著外部客戶對英特爾晶圓代工業務的興趣升溫，外界正密切關注英特爾重振晶圓代工與製造業務的成果。
外媒引述爆料指出，蘋果（Apple）可能打破長期由台積電獨家代工iPhone處理器的模式，傳出標準版iPhone 18搭載的A20晶片，將改由英特爾（Intel）18A製程生產。若消息屬實，將是蘋果近年晶片供應策略的一大轉變，也凸顯AI熱潮下全球晶圓產能吃緊，促使蘋果積極尋找台積電以外的合作夥伴。
IBM 以一項新技術，為半導體微縮提供新路徑。2026 年 6 月 25 日，，該技術採用具革新性的電晶體架構，對應 0.7 奈米、也就是 7 埃節點。尺寸已逼近原子尺度，為半導體先進製程探索埃米級縮放提供新路徑。
英特爾（Intel）於週二在夏威夷檀香山舉行的VLSI研討會上拋出震撼彈，正式宣布旗下最先進的製程節點 「18A-P」已邁入「風險生產」（Risk Production）階段。這項進展向市場釋放強烈訊號，英特爾正積極與台積電（TSMC）正面對決，全面爭奪蘋果（Apple）等科技巨頭的尖端晶片代工大單。
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片需求持續高漲，台積電（TSMC）的技術領先優勢依然難以動搖。花旗銀行（Citi）在最新發布的研究報告中指出，台積電的先進封裝和晶片製造技術在短期內「不太可能面臨顯著的競爭壓力」。分析師預期，受惠於2026年與2027年強勁的AI利多因素推動，台積電經典的CoWoS先進封裝產能有望大幅成長，同時系統級整合晶片（SoIC）等次世代技術也將在未來幾年爆發，持續帶動市場需求。
輝達執行長黃仁勳10日在卡內基美隆大學畢業典禮發表演講，並獲頒科學與技術榮譽博士學位。英特爾執行長陳立武除了發文向黃仁勳表達祝賀外，也證實兩家公司正攜手開發全新且令人期待的新產品。
過去長期將先進晶片訂單獨家交給台積電的科技巨頭蘋果，傳出正與英特爾洽談合作，計畫將部分裝置晶片轉交由英特爾代工。這項醞釀超過一年的協議若正式敲定，不僅象徵蘋果「全台積電時代」的終結，也將成為英特爾晶圓代工業務起死回生的最強強心針。
