隨著晶圓代工競爭日益白熱化，台積電與三星電子都將在未來幾年推出 1.4 奈米製程。台積電預計於明年啟用A14製程產線，三星則以2029年量產1.4奈米技術為目標。外媒指出，英特爾也預計於明年推出備受矚目的14A製程技術，隨著外部客戶對英特爾晶圓代工業務的興趣升溫，外界正密切關注英特爾重振晶圓代工與製造業務的成果。
wccftech報導，在這場競爭升溫之際，英特爾正考慮調整其製程技術藍圖，以因應與台積電、三星即將展開的正面對決。其中最大的變化之一，是新增名為14A2的製程節點。根據韓媒《ETNews》報導，14A2並非全新製程，而是現有14A製程的升級版本。
現行的Intel 14A已導入名為PowerDirect的技術，採用背面供電網路。而新一代14A2則進一步採用雙面供電架構，同時透過晶片正面與背面供電，以提升效能。 14A2也將透過雙重曝光等技術進一步提升電晶體密度，同時提高製程效率。
英特爾表示，14A相較前一代製程，電晶體密度可提升約 30%，預料14A2將帶來更高的密度表現。 英特爾公布的晶圓代工製程藍圖顯示，從2025年至2028年，將陸續推出Intel 3、Intel 18A、Intel 14A 等製程節點，並強調包括全球首創High-NA EUV、 PowerDirect及全球首創PowerVia等先進技術。
台積電接單滿載 晶片公司尋找其他代工夥伴
隨著AI與高效能運算（HPC）需求持續飆升，全球半導體產業正全力衝刺先進製程。由於台積電接單滿載，不少晶片設計公司開始尋求其他晶圓代工夥伴，例如英特爾與三星。
雖然市場對英特爾重返晶圓代工市場的信心有所提升，但其能否成功贏得外部客戶信任仍有待驗證，而包括18A-P、14A以及最新的 14A2等製程技術，也因此成為業界關注的焦點。
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