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鴻海精密

結果共 319 筆

臺灣醫療科技再添重要推手！臺北榮總深耕臨床與智慧醫療創新

臺灣醫療結合科技再添重要推手！臺北榮總長期投入臨床醫療與智慧醫療創新，陳威明從醫38年、累積超過3萬台手術，近日獲選為工研院院士。TVBS資深醫藥記者蔣志偉獨家專訪臺北榮民總醫院陳威明院長，他表示，這份榮耀不只屬於個人，而是屬於一路上共同為病人、醫療及臺灣努力的所有夥伴。面對AI、智慧醫療與醫材創新浪潮，他更期盼串聯臺灣世界級醫療、半導體、ICT及精密製造實力，讓科技真正走進臨床、改善病人的生活。

09/13｜健康

蘋果發表會將登場！史上最貴iPhone亮相　7檔台股吃補

蘋果新機iPhone 18即將亮相，其中備受矚目的首款摺疊機種「iPhone 18 Fold」售價預估上看2399美元（約新台幣7.6萬元），將改寫蘋果史上最貴手機紀錄；高階款iPhone 18 Pro Max售價亦可能調升逾25%至1799美元。隨著規格大幅翻新與單機價值量激增，法人點名台積電、鴻海、大立光等7檔台廠供應鏈將受惠。

09/09｜財經

臺中市府打造「2026智慧臺中論壇」 TVBS Tech正式亮相

臺中市政府攜手東海大學、TVBS，今（26）日共同舉辦「2026 Smart Taichung智慧臺中論壇」，聚焦「AI × 機器人 × 城市治理」。論壇匯聚產官學研領袖，探討AI浪潮下產業升級、城市治理與臺灣發展契機。論壇上半場由TVBS科技主播彭惠筠擔綱主持，臺中市長盧秀燕、東海大學校長張國恩、群聯電子股份有限公司創辦人暨執行長潘健成、鴻海集團園區長暨軟體事業負責人楊秋瑾，以及TVBS總經理劉文硯等代表共同參與，聚焦臺中如何從精密製造優勢出發，接軌AI、Physical AI與機器人產業的新世代發展。

08/27｜科技

直擊2026智慧台中論壇！機器人關節與安全防護模組成亮點

智慧台中論壇2026年8月26日在台中市政府盛大開幕！面對全球科技巨浪席捲，生成式AI已經從螢幕裡的軟體文字，實體化走進工廠產線與城市日常生活。台中市政府數位發展局攜手東海大學以及TVBS科技媒體，在臺中市政府市政大樓4樓集會堂打造這場產官學界年度盛事。這項備受矚目的科技盛會，不僅集結群聯電子創辦人潘健成、鴻海科技集團總經理楊秋瑾等重磅講者開講，展區現場更湧入各大科技大廠與精密機械業者，呈現最前線的機器人技術與落地應用成果。

08/27｜科技

矽晶圓之外：台灣工業重鎮台中邁向AI新時代

台中從半導體製造轉型為「實體AI」重鎮，發展機器人、無人機和自駕車，成為台灣下一座具戰略重要性的「護國神山」。

08/27｜科技

TVBS合辦「2026智慧臺中論壇」8/26登場！聚焦AI機器人落地應用

這是一場匯聚全台產官學研頂尖力量的科技盛會，為台中搶占下一波關鍵戰略高地揭開序幕！臺中市政府攜手東海大學，並邀請科技媒體TVBS擔任合作單位，將於8月26日盛大舉行「2026智慧臺中論壇」。各界代表齊聚交流，展現攜手布局未來十年的堅定決心。臺中市長盧秀燕表示，台中擁有17所大學的人才培育與研發能量、政府領航，以及包含精密機械、半導體與感測元件等完整產業鏈三大優勢。未來將推動成立「R Team（機器人國家隊）」，加速推動無人機、無人載具與AI機器人產業落地發展，朝打造「AI台灣、AI台中」的目標全力邁進。

08/27｜科技

潘健成、鴻海高層齊聚台中　揭AI機器人產業下一步布局

全球科技競爭正從生成式AI快速推進至Physical AI與自主機器人領域，擁有完整工具機、精密機械與製造供應鏈的台中，能否搶下AI機器人產業先機備受關注。由台中市政府以及東海大學主辦，TVBS協辦的「2026智慧台中論壇」將於8月26日登場，集結台中市長盧秀燕、群聯電子創辦人暨執行長潘健成、鴻海軟體事業負責人楊秋瑾等產官學研領袖，探討台中如何將製造硬實力接上AI大腦，搶進下一波全球科技競爭。

08/27｜科技

從AI晶片到AI機器人！　盧秀燕：台中靠精密機械聚落搶下一波Physical AI

AI機器人、無人載具成為台中下一波產業布局！台中市長盧秀燕今（26）日在「2026 Smart Taichung智慧臺中論壇」指出，半導體與晶片是台灣的護國神山，台中正積極打造另外兩座護國神山，一座是無人機、無人載具，另一座就是AI機器人。她表示，AI機器人是產業與經濟「百年難求的機會」，台中將串聯精密機械、工具機、關鍵零組件、AI晶片與17所大專院校人才，「讓AI在台中長出手腳和身體，讓世界在台中看見Physical AI。」

08/26｜科技

SEMICON Taiwan 2026懶人包》18國參展規模創紀錄！矽光子與先進封裝6大趨勢一次看

SEMICON Taiwan 2026即將登場！規模創歷史新高，全球18國搶設國家館、逾1300家展商齊聚台灣。TVBS新聞網深度解析AI先進封裝、Chiplet小晶片、矽光子、量子技術等6大技術版圖，並直擊Google、NVIDIA、微軟、台積電與日月光大師論壇趨勢，掌握全球AI供應鏈最新產業訊號。

08/24｜科技