封測廠頎邦（6147）今（7）日買盤強勁噴發，早盤開高走高，盤中股價最高勁揚逾 8%來到234.5元，成交量放大突破6.8萬張，成為盤面吸金焦點。法人最新報告指出，受惠 AI 高速傳輸趨勢帶動金凸塊商機，加上光通訊新業務放量，預估2027年光通訊營收佔比將飆破2成，給予「買進」評等，目標價上看241元。
日月光營運長吳田玉表示，今年市況會持續改善，公司更專注整體獲利及投注更多資金研發改善技術。
封測大廠矽品第1季匯損達新台幣3.1億元，加上勞基法修正人事成本提高1億元，矽品第1季自結獲利9.96億元，每股稅後純益0.32元，來到4年來同期低點。
